韩国技术超精密超精细

我们说的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大镜放大，用手机镜头放大都看不到，这是在2毫米见方上开的25个微孔，肉眼是看不到的，在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔，肉眼隐约可见，对着亮光就可以清晰可见。韩国21世纪株式会社，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，三星电机等诸多企业的业绩，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.01微米以下，可以钻5微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔，MAX可处理八十万个微孔，刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件，真空板。可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密加工的自动化技术可提高加工稳定性，减少人为操作带来的误差。韩国技术超精密超精细

超精密加工技术，是现代机械制造业主要的发展方向之一。在提高机电产品的性能、质量和发展高新技术中起着至关重要的作用，并且已成为在国际竞争中取得成功的关键技术。超精密加工是指亚微米级(尺寸误差为0.3～0.03µm，表面粗糙度为Ra0.03～0.005µm)和纳米级(精度误差为0.03µm，表面粗糙度小于 Ra0.005µm)精度的加工。实现这些加工所采取的工艺方法和技术措施，则称为超精加工技术。加之测量技术、环境保障和材料等问题，人们把这种技术总称为超精工程。飞秒激光超精密MLCC垂直刀片航天光学遥感设备的镜片依赖超精密加工，实现远距离高精度成像。

(2)超精密异形零件加工。例如航空高速多辨防滑轴承的内滚道/激光陀螺微晶玻璃腔体，都是用超精密数控磨削加工而成的。陀螺仪框架与平台是形状复杂的高精度零件，是用超精密数控铣床加工的。(3)超精密光学零件加工。例如激光陀螺的反射镜的平面度达0.05μm，表面粉糙度Rα达0.001μm、它是由超精密抛研加工、再进行镀膜而成，要求反射率达99.99%。—些高精度瞄准系统要求小型化，所以用少量非球面镜来代替复杂的光学系统。这些非球镜是用超精密车、磨、研、抛加工而成的。近期，二元光学器件的理论研究进展很大，二元光学器件的制造设备是专门的超精密加工设备。在民用方面，隐形眼镜就是用超精密数控车床加工而成的。计算机的硬盘、光盘、复印机等高技术产品的很多精密零件都是用超精密加工手段制成的。

一般来说，抛光是指利用陶瓷泥浆进行机械聚光，以及石英和蓝宝石等主要使用的抛光。利用激光的抛光技术在技术上经常被提及，但未能应用于工业现场。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，为了校正细微的平面度，需要采用抛光技术，通过与国外诸多研究机构的合作，开发出激光抛光设备，并将其应用于工业现场。激光抛光技术是微泰自主技术，利用它进行大面积抛光和研后微调、加工等多个领域。刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件，真空板。可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场光纤连接器的超精密加工保证接口对准精度，减少光信号传输损耗。

微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在MLCC印刷过程中，如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割，则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。然而，微泰拥有激光加工技术，能够进行精密切割加工，并生产和提供高质量的激光切割产品，满足客户的需求。应用于MLCC掩模板阵列遮罩板，测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具：在MLCC制造过程中进行溅射涂层；在凹槽宽度公差(+0.01)范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度；微泰使用超精密激光设备，超高速加工MLCC掩模板阵列遮罩板超精密加工技术的发展推动了微型传感器、微机电系统的性能突破。韩国加工超精密COF Bonding Tool

超精密研磨中的磨料粒度需精确控制，直接影响加工表面的光洁度。韩国技术超精密超精细

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽(+0.01)公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。韩国技术超精密超精细