碳化硅(SiC)是一种多用于高温、高压和高频电子设备以及光电子器件的材料。激光加工是一种高精度、高效率的加工方法,可以用于切割、打孔、雕刻等工艺。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔两种主要方法。飞秒激光切割:-碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。-通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面,可以实现材料的快速加热和蒸发,从而实现切割作业。-飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工,适用于生产线上的大规模生产。飞秒激光打孔:-碳化硅的高硬度和热导率要求使用高能量密度的激光来加工。-飞秒激光打孔通常使用脉冲激光,将能量集中到一个小区域,快速熔化并蒸发材料,形成所需的孔洞。飞秒激光在信息储存和记录方面有很好的发展前景。北京高效飞秒激光异形孔

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后,人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光,具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、医学、等领域具备较高的应用高价值。飞秒激光精细微加工领域技术门槛高,涉足企业不多,公司竞争力强劲。激光行业中宏观加工市场规模较大,参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高,起步较晚,参与竞争的企业数量较少。飞秒激光微加工是通过高光子能量或者高峰值功率和物质发生相互作用,可以在很短的时间内将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。北京高效飞秒激光异形孔激光钻孔是一种非接触式孔加工工艺,使用高度集中的光束在从金属到非金属和聚合物等各种材料上钻孔。

飞秒激光技术目前仍然是一项世界前沿科技。虽然在各个领域已经发挥了各种重要的作用,但我们对它的探索与发展仍然不能停歇。虽然飞秒激光钻孔技术拥有如此神奇的魔力,但其开发难度也是非常大的,特别是进行系统集成化、技术工程化的努力遭遇了各种困难,输出功率也有限制。此外,如何能形成一套完整的微孔加工工业也是世界性难题,但通过我国科学家的努力,不但实现了该系统的实用化和集成化,还发明出了螺旋加工工艺,可以私人订制不同形状的微孔,可以说是达到了国际认可的水平。
飞秒激光加工应用于金属掩模板加工:新加坡南洋科技大学VenkatakrishnanK等人利用飞秒激光直写方法制作了以金属薄膜为吸收层、石英为基底的金属掩模板,并将前入射与后入射两种方案做了比较,发现采用前入射的方法能够得到更小的特征尺寸和好的边缘质量。并且利用飞秒激光超衍射极限加工有效地修补了金属镉掩模板的缺陷,修复的线宽达到小雨100nm的精度。目前构建的飞秒激光修正光掩模板工具已在IBM的伯林顿、福蒙特州的掩模制作设备中运行。这对微电子技术的发展将具有重要意义。飞秒激光钻孔技术还被运用到透明材料内部的三维微孔加工中,这种制造技术将有利于制造光电传感器设备。

飞秒激光加工技术具有以下特点:高精度:飞秒激光加工具有极高的加工精度,能够实现微纳米级别的加工。非接触加工:激光加工是一种非接触加工技术,可以避免材料表面的污染和损伤。适用性广:飞秒激光加工技术适用于多种材料,包括金属、陶瓷、玻璃等。灵活性:可以通过调整激光参数和加工路径来实现对不同形状和尺寸的加工。低热影响区:由于加工时间极短,热影响区非常小,可以减少或避免材料的热损伤。对于金属纤维薄片的加工,飞秒激光微纳加工技术可以实现精确的切割、微孔加工、表面微结构刻蚀等。这种技术在微电子器件、光学器件、生物医学器件等领域具有重要的应用价值。飞秒激光尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用。广东微米级飞秒激光
飞秒激光钻孔技术可被运用于核聚变上,核聚变中的点火靶球具有充气微孔,需求高精度及数量多来控制精确度。北京高效飞秒激光异形孔
飞秒激光新技术应用刚刚兴起,主要应用行业包括:半导体产业、太阳能产业(特别是薄膜技术)、平面显示产业、合金微铸造、精确孔径和电极结构加工、航空难材料加工、医疗设备等领域!在中国制造2025的大战略背景下,传统工业制造业面临深度转型,其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更高的精密加工。而激光加工完全符合于这一主旨,激光器及激光加工设备已经在消费电子触摸屏模组生产、半导体晶圆划片等3C制造领域崭露头角,并在蓝宝石加工、曲面玻璃和陶瓷生产等领域展现出全新的应用前景。北京高效飞秒激光异形孔