微泰,主要用于MLCC领域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借30年的专业经验和专业知识,21世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括MLCC、半导体和二次电池。除了MCT之外,它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用ELID的超精密磨削技术,可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。凭借精密加工技术,我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等,质量高,能满足您的使用环境和需求。超精密飞秒激光技术是一种高精度、非接触、非热效应的加工方法,适用于各种材料的微细加工。飞秒激光超精密COF Bonding Tool
精密磨削技术-电解在线砂轮修整技术(ELID)对于精密零件的加工生产,精密磨削技术是必不可少的。在半导体/LCD、MLCC和新能源电池等领域中,精密元件的使用率很高。常见的磨削技术的问题是,必须根据磨削后的弓形磨损量继续修整,这给保持同等质量带来了困难,因为表面状况会发生细微变化。简而言之,ELID磨削技术是一种在不断修整的同时进行抛光的技术。微泰采用了高精度的磨削技术,这些技术都以ELID技术和专有技术为基础,在这种技术中,我们生产的产品具有高精度、平坦度和高质量,这是很难生产的。真空板ELID磨削技术ELID磨削技术(真空板)。利用电解在线砂轮修整技术(ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,减少研磨时的毛刺,减少手动调节提高作业自动化。400mm见方的真空板平面度可达5um。高效超精密医疗器械零件超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。

微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件,使用激光进行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)·激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率:5W,脉冲能量:13uJ,频率:100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3㎛孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米;2.能够加工MAX0.3微米孔距;3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔;5.各种形状的孔;6.同一截面的不规则孔;7.可混合加工不规则尺寸的孔
微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于MLCC和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件,他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以30年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基础,生产并为各行各业的客户提供各种高质量的精密零件。利用激光进行钻孔、成形、切割和抛光等所有加工,从树脂系列到金属系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。在需要时,要找到能够提供零件和装配组件的合作伙伴并不容易。微泰,始终致力于成为很好的合作伙伴,并满足所有这些条件。应用于1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。6,各种喷嘴。7,COFBONDINGTOOL(卷带绑定TOOL)。8,倒装芯片键合治具半导体制造中的晶圆划片通过超精密加工实现高精度切割,提升芯片良率。

现有物理切削技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油,加工后需要清洗纳秒激光加工有以下问题:细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形,表面物性发生变化,周围会产生多个颗粒飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题-热影响极小,可以局部加工-不需要切削油和化学药剂-细微裂纹极少化表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻画低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果)抛光后,[AOI(自动光学检查)]对孔不良进行检测(手动或自动)(光学相机扫描仪)材料的边缘测量和修正材料位置误差。加工部件激光光学系统位移传感器、光学相机、防撞传感器滑门及外盖实用程序系统控制系统该激光加工设备环保,有利于工艺自动化,本公司通过各工序的联动及生产自动化,推进智能工厂化,成为超精密激光加工系统领域全球企业,上海安宇泰环保科技有限公司超精密加工后的零件需进行稳定性处理,防止使用过程中因应力释放变形。日本技术超精密CHUCK
航天器的惯性导航部件依赖超精密加工,保证导航系统的超高精度。飞秒激光超精密COF Bonding Tool
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米2.能够加工MIN0.3微米孔距3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔5.各种形状的孔6.同一截面的不规则孔7.可混合加工不规则尺寸的孔有问题请联系,上海安宇泰环保科技有限公司飞秒激光超精密COF Bonding Tool