半导体加工超精密小孔

微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件，使用激光进行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改变微孔形状（圆形、椭圆形、方形）·激光加工不同于一般钻孔，因此孔位置始终保持不变，因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率：50W,脉冲能量：100uJ，频率：100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率：5W,脉冲能量：13uJ，频率：100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3㎛孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具，镜头模组组装治具。用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统，加工出来的微孔不同于连续波激光，纳秒激光，皮秒激光加工出来的微孔，平整，热变形和物理变形很小，可以做到，1.孔径至少为20微米；2.能够加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上，能够处理多达八十万个孔；5.各种形状的孔；6.同一截面的不规则孔；7.可混合加工不规则尺寸的孔超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量和环境等条件都有要求，需要综合应用精密机械和其他先进技术。半导体加工超精密小孔

精密机械精密机器的设计目的是制造具有极高精度和严格公差的零件。这些机器利用先进的控制系统，在计算机数控 (CNC) 技术的指导下，执行精确的切割、铣削、车削或钻孔操作。常见的例子包括数控铣床、数控车床和走心式车床。精密制造精密制造是指整个制造业用于生产高精度零部件的一系列实践和流程。这种方法包括使用精密机器、严格的质量控制措施和先进技术，以确保产品始终满足精确的规格，并尽量减少差异。CNC制造CNC 制造涉及使用计算机数控 (CNC) 机器，这些机器经过编程以高精度和高效率执行指定操作。该技术简化了生产过程并提高了制造零件的质量。微米级超精密真空卡盘激光超精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料，适于材料的打孔、焊接、表面改性等。

专门从事 K 半导体材料和零件!  微泰，专业制造半导体设备中的精密元件，包括半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计，并在自己的研发技术实验室帮助提高产品质量和技术开发。 积极参与公司和国家研究支持项目，帮助实现零件本地化，并建立了系统的质量控制和检测系统，以及战略性集成的制造基础设施。我们为客户快速提供品质好、有竞争力的产品。与零件和设备制造商建立了有机合作关系，从产品开发的早期阶段开始，通过共同参与缩短了工艺流程，生产出具有高耐用性和高稳定性的产品。美国半导体设备制造业是世界上的半导体市场。 出口到跨国公司，包括排名前位的公司。 从而以优化的成本降低了生产成本，在零件设计、直接加工和装配过程中提高了质量。持续发展客户所需的半导体精密元件的关键技术开发能力，微泰，为客户成功做出贡献。我们将尽极大努力创造新的商业机会。精密制造技术、客户满意的产品和创新的未来价值。

微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。它可以加工多种材料，包括PCDPCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼，包括直接用于MLCC和半导体生产线的零件。他们生产的各种部件，甚至是进入该生产线的设备。特别是，我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品，并以30年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，力求客户满意。微泰，提供各种超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳，以及用于MLCC和半导体领域的各种精密真空板。它可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜，并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品，以满足您的需求，这些产品具有高耐磨性。凭借30年的精密加工技术，我们不仅生产和供应零件，还生产和供应需要装配的超精密组件。特别是在MLCC、半导体和二次电池领域，这些领域要求小巧、精密和高质量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等，由于大部分都由程式输入数据后加工。

微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具，镜头模组组装治具。超精密刀片特性，材料：碳化钨、氧化锆等。刀刃对称性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片边缘粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直线度：低于5um。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场。超激光精密切割是利用脉冲激光束聚焦在加工物体表面，形成一个个高能量密度光斑以瞬间高温熔化被加工材料。纳米级超精密颗粒面膜板

超精密加工精细的品质，能大幅提升许多高科技工业的设计与技术，进而提升产品的竞争力。半导体加工超精密小孔

微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。MLCC层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔；可以混合加工不规则尺寸，孔间距可达0.3μm；可加工多达800,000个孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC叠层吸膜板，吸附板。半导体加工超精密小孔