深圳陶瓷电路板散热基板高性能计算机

电子元件在工作时会产生较多热量，为了尽快散热，通常要加装金属散热片。但是金属表面的热辐射系数很低，在没有对流传热的条件下，汇集到金属表面的热量很难散发出去。通过涂层技术改善金属表面的热辐射效率，是提高金属材料散热性能的重要途径。在电子工业迅速发展的现在，散热涂料广受关注。碳纳米管（CNTs）是散热涂料理想的功能填料。CNTs是目前世界上已知的良好的导热材料之一。CNTs是一维纳米材料，比表面积大，被誉为世界上黑的物质，辐射系数接近1。纳米纤维状的CNTs，与颗粒状的其它散热填料相比，更容易形成导热网络，对涂层增强增韧效果明显，涂层很薄时，比如5-10微米，就能形成均匀光洁、机械性能优异的膜。碳纳米管散热涂料以辐射能力强、涂层薄、热阻小为明显特征，可以激发金属散热器表面的共振效应，明显提高远红外发射效率，加快热量从散热器表面的快速散发。适用于薄膜散热、金属基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热。在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。深圳陶瓷电路板散热基板高性能计算机

PCB是电子设备的关键部件，包括电阻、芯片、三极管等，其中芯片发热功率很高，常见CPU为70～300W，是主要发热源。因PCB高集成化，其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时，结合的各种材料热胀冷缩程度不同，造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变，如晶体管、芯片电阻等，进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速，造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象，引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级，芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手，降低热阻，而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统，保证元器件能安全长效工作。安徽纳米碳球散热基板碳纳米基板在生物医学领域具有重要的应用潜力，如生物成像和药物传递等。

碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。

微泰高散热基板、微泰耐高压基板、高散热PCB、碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件。

高导热性：碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值，减少元件损伤。

高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理 (Thermal Management)，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。化学降温：碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性，能够产生化学反应降低温度。安徽MCCL散热基板金属基板散热

碳纳米材料能够迅速将热量从热源传递到散热装置外部，有效降低电子设备内部的温度。深圳陶瓷电路板散热基板高性能计算机

采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.垂直散热性能很好，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，需修复部分工序。6.重量轻，比重为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。随着科学技术的不断进步和碳纳米基板的不断应用，其未来发展前景不断拓展。安徽纳米复合石墨烯散热基板金属基板散热。深圳陶瓷电路板散热基板高性能计算机