微泰半导体闸阀的特点:已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备,设备厂批量供货,已得到品质认可,已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证。1,采用陶瓷球机构,抗冲击和震动,保证使用25万次,检修方便,较低维护成本。2,无Particle(颗粒)产生,采用陶瓷球无腐蚀和颗粒产。3,屏蔽保护:屏蔽式保护功能,闸阀阀体与挡板之间的距离小于1mm,可防止粉末侵入阀内,寿命为半永久性。4,保护环:Protecrion Ring通过流速上升设计防止粉末凝固,并通过打磨(研磨)工艺防止粉末堆积。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。当真空阀打开时,闸门移出流路,使气体以高电导率通过。全真空可嵌入闸阀蝶阀
微泰半导体闸阀的特点:插板阀主滑阀的球机构方式-在量产工艺设备上的性能验证-由半永久性钢球陶瓷和板簧组成,陶瓷和金属触摸驱动无颗粒-已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备,设备厂批量供货,已得到品质认可,已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证,而其他厂家闸阀金属和金属触摸驱动产生大量颗粒。使用钢陶瓷球,与金属摩擦时不会损坏,金属与陶瓷球之间不会产生Particle,半永久板簧(SUS钢板)的应用确保阀门驱动同步性,采用了固定球导向器和钢陶瓷。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。定制闸阀三星半导体高压闸阀结构简单,制造和维修比较方便。工作行程小,启闭时间短。密封性好,密封面间磨擦力小,寿命较长。

微泰半导体闸阀与其他类型闸阀相比,具有以下一些优势:1. 高精度控制:能更精确地调节流体流量。2. 适应半导体环境:对温度、真空等条件有更好的适应性。3. 低颗粒产生:减少对晶圆等的污染。4. 长寿命和可靠性:确保稳定运行,减少维护成本。5. 多功能应用:可适用于多种半导体工艺设备。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀广泛应用于各种真空系统和工艺过程中,如半导体生产、电子设备制造、科研实验、航空航天等领域。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,三重防护闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有-屏蔽闸阀:防止气体和粉末进入阀内的隔离阀,-三重防护闸阀:屏蔽1和2+保护环的3重隔离系统,还有步进电机闸阀和铝闸阀,屏蔽门阀:产品范围:2.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•响应时间:0.2秒~3秒;三级预防闸阀,三重防护闸阀:产品范围:4~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀:产品范围:2.5~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀;铝闸阀:产品范围:2.5~12英寸•高压气动•维护前可用次数:10万次•响应时间:0.2秒~3秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。控制系统和蝶阀使用步进电机操作,而多定位闸阀使用气动控制操作。定制闸阀闸板阀
闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言,因为无论是开或闭,闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。全真空可嵌入闸阀蝶阀
微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。全真空可嵌入闸阀蝶阀