解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性,1)外观及电性能要求:PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠,必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。深圳市兰琳德创科技有限公司的PCBA清洗机,保障电子产品长期稳定运行。河北芯片基板PCBA清洗机设备厂家
深圳市兰琳德创科技有限公司生产的PCBA清洗机具有如下几个特点,1.整机采用进口PP材质行业内,除国产品牌清洗设备采用不锈钢材质外,所有进口的在线PCBA清洗机,如美国TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材质,主要是PP材质具有传统不锈钢材料不可比拟的特点:1)耐腐蚀性强,具有较不锈钢316L材质,具有更强的耐腐蚀性,在PCB行业、化学电镀等强酸强碱行业应用较广2)保温效果好,所有采用不锈钢材质制作的加热水箱均须在水箱外加保温层,否则能耗损失较大,然而,采用PP材质的加热水箱则不需要加保温措施,此外,PP材料在隔音隔噪方便也均优于传统的不锈钢材质,所以我们的清洗设备的噪音可以控制在70DB左右,对环境的影响较小3)材质稳定性强,PP材质基本不与氧气产生反应,且具有较强的绝缘性,不导电,经久耐用,所以很多进口设备用了20年外观仍然如新(可能其内部的配件已老旧或损坏)4)可焊性好,具有较好的焊接性,焊后水箱一般不会漏水,不会影响车间的环境安徽功率器件基板PCBA清洗机设备厂家PCBA清洗机的工艺路线可以分为溶液清洗,纯水漂洗和热风烘干三大工序,清洗方式又可分喷淋和超声。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统,适用精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗,漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计,具有清洗效率高,成本低等特点,喷嘴喷管均采用人性化设计,安装维护方便,可有效减少药水的使用量和消耗量,具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点,整机采用PLC+触摸屏人性化控制,操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。深圳市兰琳德创科技有限公司的PCBA清洗机,操作安全可靠,维护简便。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在PCB上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。PCBA清洗机可以应用在封装基板清洗,IGBT封装模块基板清洗,引线框架清洗,去除表面松香助焊剂。重庆封装基板PCBA清洗机价格
PCBA清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香,手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。河北芯片基板PCBA清洗机设备厂家
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理,清洗就是清理电路表面离子污染物的过程,PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别,可以分为物理的方式(如溶剂溶解挥发,洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化学方式(采用清洗液,分碱性清洗剂和中性清洗剂,或皂化剂),清洗电路板,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐Pb(NO)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。河北芯片基板PCBA清洗机设备厂家