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  • 手动闸阀闸板阀,闸阀
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闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰半导体闸阀具有诸多特点:其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring),通过三重预防方式有效切断粉末(Powder),从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能,能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部,同时具备三重保护驱动保护环,可延长 GV 寿命的 Shield 方法,并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外,挡板与阀体之间的距离小于 1mm,能够强力阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成,充分考虑了其复原力,并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括:AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。高压闸阀只许介质单向流动,安装时有方向性。它的结构长度大于闸阀,同时流体阻力大。手动闸阀闸板阀

闸阀

微泰半导体闸阀的特点,首先介绍一下起三重保护的保护环机能,采用铝质材料减少重量,并提高保护环的内部粗糙度,防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计,保护环逐步收窄,提升流速,防止粉尘黏附。采用三元系O型圈,保证保护环驱动稳定(保证30万次驱动)。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。手动闸阀闸板阀非金属材料高压闸阀有陶瓷阀门、玻璃阀门、塑料阀门。

手动闸阀闸板阀,闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,控制系统闸阀,控制闸阀、控制系统插板阀、控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。

微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀属于真空隔离阀类别。但是,它也有可用于控制气流。

手动闸阀闸板阀,闸阀

微泰,传输阀 (I-MOTION)、I型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工,半导体加工,可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用:半导体系统中小于 450mm 晶圆的传输和处理室隔离,传输阀 (I-MOTION)、输送阀、转移阀规格如下:闸门密封类型:传输阀 (I-MOTION)、右动转换阀、驱动方式:气动、法兰尺寸(内径) 32×222/46×236/50×336/56×500 、连接方式:焊接波纹管、闸门密封 Viton O 形圈/硫化密封件、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、工作压力范围:1×10-10 mbar to 1200 mbar、开始时的压差:≤ 30 mbar、开启时压差: ≤ 1200 mbar r、泄漏率不锈钢:< 1×10 -9Mbarℓ/秒/铝:< 1×10 -5  mbar ℓ/秒、维护前可用次数: ≥1,000,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀对于隔离不同的真空室、控制工艺过程中的气流以及在不影响真空环境的情况下促进维护或维修很重要。加热闸阀三星半导体

高压闸阀按阀杆螺纹的位置分外螺纹式、内螺纹式、法兰、焊接等。按介质的流向分,有直通式、直流式和角式。手动闸阀闸板阀

微泰,专门用闸阀应用于• Evaporation• Sputtering• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating• Etch• Diffusion(扩散)•CVD等设备上。可替代VAT闸阀。期特点是*使用维修配件工具包易于维护*将电磁阀和位置传感器连接到15针D-Sub*锁定功能*限位开关*•速度控制器&电磁阀(2Port+N2Port)用不锈钢管连接(φ6)*应用:泵隔离,产品工艺水平要求高的地方。专门用闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:4英寸~ 8英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 0.3 sec ~2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:4˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、Micron,Global Foundries、英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体业绩。


手动闸阀闸板阀

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