当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线MLCC索引表。1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。自动化超精密研磨
客户可以信赖的超精密 K 半导体材料和元件的加工品牌,微泰,将客户满意度放在中心半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计。 专业制造半导体设备的精密组件,包括半导体液位传感器(ODM/OEM)。处理无氧铜等特殊材料半导体设备,以及精密零件制造。为模件装配提供解决方案。精密零件加工方面,对于特殊材料,精密加工急件、具有快速服务及应急响应能力。加工半导体晶圆真空卡盘,半导体精密卡盘,半导体精密流量计,半导体液位传感器,半导体精设备精密元件,JIG 制作。模组部件组装方面,根据客户要求组装模组型元件,生产半导体重要零部件,半导体精密流量计。研发中心开发新产品,研发新材料,新的加工技术。PCD超精密镜头夹持器当精密加工已无法达到更好的形状精度、表面粗糙度与尺寸精度时,就会需要使用到超精密加工的技术。
微泰,经验丰富的工程师团队在制造高精度零件方面拥有精湛的专业技能,并以精密的精密加工技术、严格的公差、复杂的设计图纸分析和周到的加工策略,生产出满足客户期望的精密较好零件。 它还能准确、快速地应对生产过程中可能出现的意外问题,并对新技术和新材料的不断学习和前沿技术信息进行持续投资。微泰,拥有高精度的三维接触测量仪和各种精密测量设备,生产精密零件和模型组装产品,以准确反映客户的需求,并通过建立系统的质量控制和检测系统,将质量作为管理的首要任务。超精密加工可以满足客户的需求。 我们先进的精密加工技术可加工难于加工的材料,可帮助提高产品性能,同时提供针对不同客户需求的优化产品,包括降低成本和极短的交货期。微泰在精密零件制造和模组装配方面具有高水平的专业知识和高质量。 我们重视与客户的开放沟通和合作,并通过共同努力,保持持续发展的强大合作伙伴关系。
微泰,生产各种用于 MLCC 和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大,会对被吸物造成伤害,因此精密真空板的需求越来越大。 薄膜等薄片型产品,如果孔较大,可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密多微孔真空板。微泰生产并为工业领域提供高精度真空板,这些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔组成。半导体行业普遍使用陶瓷真空板,但由于其颗粒大,很难控制平面度及均匀的压力。客户对真空板的重要性日益凸显。 其尺寸各不相同,均匀压力管理有所不同。但根据客户的需求,我们生产并提供了质量优、性能优的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰产品应用于半导体用真空卡盘、薄膜吸膜板,吸附板,倒装芯片键合真空块、MLCC 堆叠Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。超精密激光切割技术已经被应用于精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。
我公司利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔技术,可以在各种金属,陶瓷,蓝宝石,超硬材料,PCD上加工各种形状的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以对孔壁进行抛光,使之孔壁光滑。飞秒激光不同于纳秒激光,微孔平整,热变形和物理变形很小。这是纳秒激光加工件,这是飞秒激光加工件。我公司飞秒激光螺旋钻孔技术为电子,光学,机械,化学,医疗等不同行业的高精度微孔需求,提供高精度加工服务。上海安宇泰环保科技有限公司,利用韩国先进技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在 MLCC 叠层机和印刷机上,通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司超精密激光加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或应力。热影响区和变形很小,能加工微小的零部件。工业超精密分度盘
由于精度高的缘故,超精密加工常应用在光学元件。也会应用在机械工业。自动化超精密研磨
微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展,对更小、更精细的微孔的要求越来越高,这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来,微泰一直专注于使用激光的微孔领域,并越来越多地寻求 超精密业务。 客户越来越多。 我们将为您提供 25 年的精细钻孔技术,包括使用纳秒激光的超精密钻孔技术,以及使用 飞秒激光的超精密激光技术。纳秒红外激光器套钻系统-功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz,在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒绿色激光先进的螺旋钻进系统-功率:5W,脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的技术是先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。自动化超精密研磨