微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。这节介绍加热闸阀、加热式闸阀护套、加热器插入式阀门。带加热器闸阀,加热器插入闸阀:产品范围:2~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:20万次•响应时间:0.2秒~3秒;客户指定法兰,加热温度:450℃;蝶形阀;蝶阀:产品范围:DN40、DN50隔离•泄漏率:1.0E-9mbar·l/秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司金属阀体衬里高压阀门主要有衬胶阀门、衬氟阀门、衬铅阀门、衬塑阀门、衬搪瓷阀门。大型闸阀UMC
微泰,控制系统闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材质:不锈钢• 紧凑型设计• 带步进电机的集成压力控制器• 应用:需要压力控制和隔离的地方。控制系统闸阀规格如下:法兰尺寸(ID):1.5英寸~ 10英寸、材料:阀体(STS304)/机构STS304、STS420、馈通:旋转馈通、执行器:步进电机、氦泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、压力范围:1×10-8 mbar to 1.4 bar、闸门上的压差≤1.4bar、维护前可用次数:100,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤35°C、安装位置:任意、接口RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。晶圆闸阀蝶阀闸阀流动阻力小。阀体内部介质通道是直通的,介质成直线流动,流动阻力小。

微泰,传输阀 (L-MOTION)、L型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工,半导体加工,可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用:半导体系统中小于 450mm 晶圆的传输和处理室隔离,传输阀 (L-MOTION)、输送阀、转移阀规格如下:闸门密封类型:传输阀 (L-MOTION)、左动转换阀、驱动方式:气动、法兰尺寸(内径) 32×222/46×236/50×336/56×500 、连接方式:焊接波纹管、闸门密封 Viton O 形圈/硫化密封件、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、工作压力范围:1×10-10 mbar to 1200 mbar、开始时的压差:≤ 30 mbar、开启时压差: ≤ 1200 mbar r、泄漏率不锈钢:< 1×10 -9Mbarℓ/秒/铝:< 1×10 -5 mbar ℓ/秒、维护前可用次数: ≥1,000,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。
微泰半导体闸阀具有诸多特点:其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring),通过三重预防方式有效切断粉末(Powder),从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能,能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部,同时具备三重保护驱动保护环,可延长 GV 寿命的 Shield 方法,并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外,挡板与阀体之间的距离小于 1mm,能够强力阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成,充分考虑了其复原力,并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括:AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。非金属材料高压闸阀有陶瓷阀门、玻璃阀门、塑料阀门。

微泰半导体闸阀的特点:阀门驱动部分的所有滚子和轴承都进行了防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring)用三重预防方式切断粉末(Powder),延长阀门驱动和使用寿命。三重预防驱动方式的Shield功能可防止气体和粉末侵入阀体内部,有三重保护驱动保护环,长久延长GV寿命的Shield方法-供应给海外半导体T公司、M公司和I公司Utility设备。挡板与阀体的距离小于1mm,阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板是采用1.5 t AL材料,考虑了复原力,并采用Viton粉末热压制成。三重保护保护环的主要功能说明-AL材料的重量减轻和保护环内部照明的改善-保护环内部流速的增加-三元环应用确保驱动性能。闸板有刚性闸板和弹性闸板,根据闸板的不同,闸阀分为刚性闸阀和弹性闸阀。晶圆闸阀蝶阀
高压闸阀按阀杆螺纹的位置分外螺纹式、内螺纹式、法兰、焊接等。按介质的流向分,有直通式、直流式和角式。大型闸阀UMC
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。大型闸阀UMC