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散热基板基本参数
  • 品牌
  • envirolyte,安路来特,焚泰
  • 型号
  • TNM01
  • 尺寸
  • 可定制
  • 产地
  • 韩国
  • 是否定制
  • 材质
  • 碳纳米材料
散热基板企业商机

微泰高散热基板耐电压基板,微泰高温耐电压材料,微泰耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发的另一种新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压,解决了小家电加热厂家的高温下击穿困扰。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板,各种加热器件,加热基板。碳纳米散热基板是一种采用碳纳米技术制作的散热基板。广东工程塑料散热基板半导体钻模

散热基板

碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国Finetech公司自主研发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。上海石墨烯散热基板碳纳米管垂直散热技术是一种利用碳纳米管(CNTs)独特性质进行高效散热的解决方案。

广东工程塑料散热基板半导体钻模,散热基板

微泰高散热基板,耐高电压基板,耐高温基板,它是碳纳米管与复合绝缘材料组成,将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合,形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新型PCB绝缘材料。特点:很好的散热、耐电压42kV,耐高温700度,低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势:1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一,强度大,易薄片化。4.轻量化设计,比重1.9。5.提高生产性,降低费用,避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性,适用于LED等。我们的半固化片制作的PCB板,因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点,电脑基板、新能源汽车基板,美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、,新能源汽车耐电压基板,汽车大灯基板、IGBT光通信器件,加热基板,加热器等。

碳纳米管复合材料,这一韩国自主研发的绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于,碳纳米管插入金属铝的程度可控,部分插入时,材料便具备导电性能,可媲美金属;中间插入时,可作为润滑涂层使用;而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物,便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂,散热性能,热好膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能优异(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的问题。此外,其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备轻量化提供了可能,尤其在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。高导热性:碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值,减少元件损伤。

广东工程塑料散热基板半导体钻模,散热基板

微泰高散热基板,散热性能好,而且耐电压,耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景,精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,从而调整材料的性能。例如,在需要高导电性的场合,我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料;在需要强度大和耐腐蚀性的环境中,我们可以选择完全插入的复合材料;而在需要润滑涂层的设备上,中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是,这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现,甚至可以在保持高散热性能的同时,实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外,我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。与传统的散热材料相比,它不含任何有害物质,不会对环境造成污染。同时,由于其轻质特性,可以减少能源消耗和碳排放,符合当前绿色、低碳的发展趋势。展望未来,我们将继续致力于碳纳米管复合材料的研发和应用。我们将探索更多可能性,以满足散热需求。电子领域:碳纳米散热基板广泛应用于各种电子器件的散热系统中,如计算机、手机、平板电脑等。上海纳米复合石墨烯散热基板LED灯基座散热

随着科学技术的不断进步和碳纳米技术的深入发展,碳纳米散热基板的应用领域将进一步拓展。广东工程塑料散热基板半导体钻模

碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。广东工程塑料散热基板半导体钻模

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