铜低压渗碳原理

液体渗碳是利用液体介质进行渗碳，常用的液体渗碳介质有：碳化硅，“603”渗碳剂等。碳氮共渗（qing化）又分为气体碳氮共渗、液体碳氮共渗、固体碳氮共渗。原理：渗碳与其他化学热处理一样，也包含3个基本过程。分解→吸附→扩散，分解：渗碳介质的分解产生活性碳原子。吸附：活性碳原子被钢件表面吸收后即溶到表层奥氏体中，使奥氏体中含碳量增加。扩散：表面含碳量增加便与芯部含碳量出现浓度差，表面的碳遂向内部扩散。碳在钢中的扩散速度主要取决于温度，同时与工件中被渗元素内外浓度差和钢中合金元素含量有关。表面渗碳是提高承受高负荷、剧烈磨损或疲劳的机械部件使用寿命的主要热处理工艺手段之一。铜低压渗碳原理

淬火，采用稳定的细品粒钢，同时渗碳时间足够短，那么扩散期后就可以直接淬火。为减少残余奥氏体含量以及改善变形行为，在快速冷却之前，批较处理的温度通常要与奥氏体化温度一致。在6x10PaN,中淬火，壁厚为30mm的渗碳钢表面层淬成马氏体。如用H2做冷却气体扩大了气淬的应用范围尤其是冷却气体压力高达2x10'pa时更为明显。标准的低压渗碳工艺周期如下:①在700℃以平稳的逐步对流加热，减少变形;②平稳加热到930℃;③随着碳质量流密度的增加、脉冲渗碳达到2x10’pa丙烷，从而减少渗碳时间，并使表面的深度、孔、不通孔以及齿轮均匀化;4)扩散周期是为了减少表面碳含量;⑤为了减少变形降低淬火温度;6均匀化和奥氏体化;⑦氮气压力为1.5x106Pa(或2x10'pa的氢或氮)的高压气，减少变形。上海低压渗碳低压渗碳工艺处理后的零件不易发生变形，确保尺寸稳定性。

根据各个阶段工艺参数的不同，整个真空渗碳工艺可分为一段式、脉冲式、摆动式这几种形式，真空度、温度、渗碳时间等随具体要求的不同，会发生相应变化。常用的渗碳气体包括丙烷、甲烷、乙炔、天然气等，为防止过程中产生炭黑，要求气体纯度(体积分数)大于96%，并可适当充入氮气进行稀释扩散。渗碳气体的流量以能使炉内压力增加133.33Pa/s为宜，渗碳压力用甲烷，炉压控制在26.6～45kPa，用丙烷，炉压为13.3～23kPa。渗碳气压力越高，渗碳越快，渗碳层越均匀。但产生的炭黑也多。在保证渗碳层均匀前提下，尽量选用低的渗碳压力，以减少炭黑的产生。真空渗碳的温度一般介于920～1080℃之间，具体的选择根据需处理的零件的类别、形状特点以及渗碳层深度来确定。

相比于普通渗碳零件具有更多的以下优点：渗碳温度范围跨度大：从低温渗碳到较高渗碳温度可达到1050℃，对于深层渗碳可较大程度上节省工艺时间。更有利于完成特殊钢种的渗碳工艺。 在880-1000℃范围内的相同材料低压真空渗碳，随着渗碳温度的提高，渗碳速度不断增加。980℃的渗碳速度可以达到920℃的两倍。真空高温渗碳可以渗特殊材料，如马氏体不锈钢，铁素体不锈钢，还有H13，Cr12MoV等。对于这些材料，是另外一种渗碳类型，即碳化物析出型渗碳在真空环境中进行低压渗碳，能够避免氧化反应和杂质吸附，提高渗碳质量。

渗碳控制，可控气氛渗碳采用的是氧探头测碳势的方法来控制渗碳层的形成，而在低压真空渗碳中我们采用的是基于扩散理论的“奥氏体碳含量饱和值控制法”，即整个渗碳过程由数个子渗碳程序集中组成，每个子渗碳程序包括强渗期和扩散期两个阶段。如何确定每个子渗碳程序中强渗期和扩散期的时间成为渗碳控制的关键。根据国外低压真空渗碳的经验，这些时间的确定需要依据材料的成分、渗层深度的要求和表面碳浓度的要求，在建立准确的数学模型后，利用计算机计算出来。该数学模型的建立必须通过大量低压真空渗碳试验数据才能够获得。真空渗碳是在低于一个大气压的条件下进行的，所以也被称为低压渗碳。钨钢低压渗碳专业厂家

真空低压渗碳可以在一次热处理过程中完成，很大程度上提高生产效率和降低成本。铜低压渗碳原理

在整个真空渗碳工艺过程中，首先会将零件合理的摆放并装炉，这样可以有效地减小工件变形的概率，还能够提高零件的淬火和渗碳质量，避免渗碳不均匀的情况。零件放进真空炉之后，会用机器将真空炉抽成真空，紧接着就是加热，加热到一定温度并且要让其受热均匀。之后注入甲烷或者乙炔气体，气体在高温下会分解出活性碳原子，这些碳原子会扩散开来，然后被吸附到工件表面。脉冲式渗碳是真空渗碳所采用的主要方式，也就是每隔一段时间做一次渗碳，有了一定的间隔时间可以让渗碳扩散的更充分。然后再经过几小时的保温和降温，就完成渗碳工艺。铜低压渗碳原理