微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术，利用激光的微孔加工技术，生产了客户所需的各种产品。除了零件，我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板（ LCD） 这样的大尺寸元件相比，微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域，并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始，我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符，包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料，没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘，晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。激光超精密切割的加工特点是速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工;切割热影响区小，板材变形小。日本加工超精密颗粒面膜板
微泰，生产各种用于 MLCC 和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大，会对被吸物造成伤害，因此精密真空板的需求越来越大。 薄膜等薄片型产品，如果孔较大，可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密多微孔真空板。微泰生产并为工业领域提供高精度真空板，这些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔组成。半导体行业普遍使用陶瓷真空板，但由于其颗粒大，很难控制平面度及均匀的压力。客户对真空板的重要性日益凸显。 其尺寸各不相同，均匀压力管理有所不同。但根据客户的需求，我们生产并提供了质量优、性能优的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰产品应用于半导体用真空卡盘、薄膜吸膜板，吸附板，倒装芯片键合真空块、MLCC 堆叠Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。韩国技术超精密掩模板超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等，由于大部分都由程式输入数据后加工。
微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔；可以混合加工不规则尺寸，孔间距可达 0.3 μm ；可加工多达 800,000 个孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC叠层吸膜板，吸附板。
微泰，经验丰富的工程师团队在制造高精度零件方面拥有精湛的专业技能，并以精密的精密加工技术、严格的公差、复杂的设计图纸分析和周到的加工策略，生产出满足客户期望的精密较好零件。 它还能准确、快速地应对生产过程中可能出现的意外问题，并对新技术和新材料的不断学习和前沿技术信息进行持续投资。微泰，拥有高精度的三维接触测量仪和各种精密测量设备，生产精密零件和模型组装产品，以准确反映客户的需求，并通过建立系统的质量控制和检测系统，将质量作为管理的首要任务。超精密加工可以满足客户的需求。 我们先进的精密加工技术可加工难于加工的材料，可帮助提高产品性能，同时提供针对不同客户需求的优化产品，包括降低成本和极短的交货期。微泰在精密零件制造和模组装配方面具有高水平的专业知识和高质量。 我们重视与客户的开放沟通和合作，并通过共同努力，保持持续发展的强大合作伙伴关系。超精密加工精细的品质，能大幅提升许多高科技工业的设计与技术，进而提升产品的竞争力。
飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，可以实现超精密微孔加工。微泰 利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术，用扫描仪，可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行5um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后，用微孔检测系统，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，请联系！改变基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。日本加工超精密颗粒面膜板
激光超精密打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。日本加工超精密颗粒面膜板
微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术，我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术，使用飞秒激光器。 此外，我们还在不断地开发技术，以提供更小的微米级孔。激光加工不同于常规的 MCT 钻孔加工，在热处理后，孔的加工容易，因此即使在极强度/高硬度或热处理过的产品中，也能够获得恒定质量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多种材料制成，包括硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼。营业于半导体真空卡盘、吸膜板、COF绑定TOOL，倒装芯片键合、MLCC叠层吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。日本加工超精密颗粒面膜板
上海安宇泰环保科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在上海市等地区的机械及行业设备中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来上海安宇泰供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
