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PCBA水基清洗机基本参数
  • 品牌
  • SLD
  • 型号
  • 型号齐全
  • 用途
  • 商用,工业用
  • 加工定制
PCBA水基清洗机企业商机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,整机采用进口PP材质,整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,节能控制模式,节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式,在节能模式下,当产品流至相应工序段时,相应的工序才会工作,产品离开时,则系统自动关闭相应工序,若长时间无产品流入,则系统只保持各水箱保温功能,从而起到节能的目的;化学段采用三级过滤,一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱,过滤精度为2mm;二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵,损坏水泵和污染产品,过滤精度约0.1mm;三级过滤为精密过滤,主要是为了过滤清洗液中的微粒,防止微粒污染产品,过滤精度5u;喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成,具有很强的耐腐蚀性;喷管角度可调,拆装方便;采用中低压大流量设计。压力监控,面版式压力显示一目的然;后舱压力表在调节各段喷管压力时,可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小,操作方便;DI水进水压力报警,当DI水进水压力小于设定值,机器会报警检查水压;过滤系统超压报警,提示更过滤芯。兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机,应用在清洗电路板表面的松香,助焊剂,金手指等离子污染物。江苏高性价比PCBA水基清洗机设备厂家

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) PCBA上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶安徽国产PCBA水基清洗机供应商PCBA水基清洗机的工艺路线分溶液清洗,纯水漂洗和热风烘干三大工序,清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先,我们需要了解离子污染,何为离子污染物呢?污染物的可以为任何离子,可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类:导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物; PCBA在生产制造过程中,使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接,其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物,会对电路板形成污染,这也是电路板的主要污染物;兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,灰尘、汗渍等; 工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-450M型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统,此外,也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗,适用的领域有精密电路板清洗,半导体封装基板喷淋清洗,助焊剂清洗,芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段:化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段,具体可细分为有环境隔离或化学预清洗、化学清洗(2组水柱喷流+2组扇形喷淋)、隔离风切1、冲污、风切隔离2、DI漂洗1(低压扇形喷淋)、DI漂洗2(高压水柱喷流)、超纯水终洗,热风烘干、冷风烘干、出板十一个工序。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工段,清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。

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未进行PCBA清洗的电路板,可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险,如:残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀; 残留物中的电离子在通电过程中,因焊点之间的电位差造成电迁移,使产品短路失效; 残留物影响涂覆效果; 经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。在线PCBA水基清洗机,分网带式和挂篮式,网带式通过网带运输连续生产,挂篮通过一篮一篮进行一槽一槽清洗。安徽手动PCBA水基清洗机供应商

兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机,电路板表面助焊剂松香,锡珠,锡渣,灰尘,手指印等污染物。江苏高性价比PCBA水基清洗机设备厂家

PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于功率件封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。江苏高性价比PCBA水基清洗机设备厂家

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