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无锡大嘉科技有限公司成立于2021年08月12日，注册地位于无锡市梁溪区紫金门花苑202号209室，法定代表人为王丹。经营范围包括一般项目：科技推广和应用服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电力电子元器件销售；电子元器件零售；电子设备销售；电子材料销售；电子产品销售；软件开发；环保咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；金属材料销售；金属结构销售；金属工具销售；五金产品批发；建筑材料销售；电线、电缆经营；模具销售；光伏设备及元器件销售；耐火材料销售；工程管理服务；特种陶瓷制品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
42、QFJ（quad flat J-leaded package）四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm...
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。...