众所周知,IGBT开关损耗的原因是开关暂态过程中存在电压和电流的重叠部分。因为两者都是正的,所以会释放功率,对外工作产生热量。那么为什么IGBT开关过程中会有这样的特点呢?也就是说,为什么暂态电流先上...
CCS、FPC快速压合机,快速压合机特点:1、外形美观,构造合理,性能稳定,操作简单。2、加热盘均匀稳定,板面温度误差在士5度,每个工作台面都采用了2组感温装置和温控器。3、机器加工的FPC产品变形小...
网带淬火炉常见故障问题分析:1、网带淬火炉能淬钢锉吗?答:可以的应该,只要你选择功率大小合适的就可以满足加工需求,之前我也是从高氏电磁那了解到的,功率越大加工的工件越大,功率越小,能够加工的工件就越小...
众所周知,由于助焊剂在加热过程中形成的气态水,焊接不可避免地会出现空洞缺陷。两侧水冷IGBT模块的焊接面积可达50mm*50mm,是一种大规模的焊接工艺。焊接孔会影响模块的散热性能和功率损耗。为了减少...
IGBT的结构,IGBT的结构主要由三部分组成:金属氧化物半导体氧化层(MOS),双极型晶体管(BJT)和绝缘层。(1)金属氧化物半导体氧化层(MOS):它是IGBT的主要,它由一个可以通过控制电路来...
国内新能源汽车的迅猛发展,带动了对IGBT、SiC等车规级功率器件的大量需求,同时对功率器件的可靠性要求亦提高了一个台阶。为满足汽车行驶中各种工况的严苛要求,以及车规级器件极低的失效率PPM要求,更多...
那么IGBT是什么呢?这里就为大家科普一下IGBT入门知识。IGBT的定义,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即绝缘栅双极型晶体管,是具有高电流、高电压、...
目前主流使用的包装形式有焊接型和压接型。两种包装结构在功率密度、串并联能力、制造成本、包装可靠性和散热能力等方面都有所不同。由于压接包装具有双面冷却和故障自短路效应,在散热、可靠性和串联性方面优于焊接...
焊接型 IGBT 功率模块封装结构。自 1975 年,焊接型 IGBT 功率模块封装被提出,便被普遍使用。其中,直接覆铜陶瓷板( Direct Bonded Copper,DBC)由上铜层、陶瓷板和下...
对于IGBT模块,模块的外部是外壳和金属端子。内部不只有芯片、绑定线、DBC绝缘陶瓷衬底,还有焊接层。我们通常称之为机械连接。如何检测这些机械连接的质量?超声波断层扫描成像技术派上了用场。功率模块是实...
2018年中国市场IGBT模块需求为7898万,但国内产量只为115万,供需缺口巨大。据业内人士透露,IGBT总体市场规模将保持每年10%以上的增长率,主要受益于新能源汽车产业的发展。IGBT以上市公...
消除空洞的主要方法有:1. 共晶焊接前清洗器件和焊料表面,去除杂质;2. 共晶时,将加压装置放置在装置上,直接施加正压;3. 在真空环境中的共晶。基板和管壳的焊接与芯片和基板的焊接工艺相似,基板和管壳...