6中任一项的基础上,所述设备主体底部设有若干支脚15,所述支脚15的一端固定在所述设备主体底部,所述支脚15的另一端与所述芯片编带机的放置面接触;所述放置面上设有与所述支脚15一一对应的固定装置,所述固定装置套设在所述支脚15外侧;所述固定装置包括相对布置的头一固定板16、第二固定板17;所述头一固定板16的一端固定在地面,所述头一固定板... 【查看详情】
所述收料卷轴装置远离所述胶膜封口装置的一侧还设有空载带盘,所述空载带盘用于缠绕经所述胶膜封口装置封装后的芯片载带;所述设备本体上设有人机界面,所述人机界面包括定位相机显示屏、位置相机显示屏和控制模块,所述控制模块分别与所述芯片台定位相机和载带位置相机以及所述编带位置二次调整机构电性连接,所述控制模块根据载带位置相机控制所述编带位置二次调整... 【查看详情】
混合集成电路电路种类编辑制造混合集成电路常用的成膜技术有两种:网印烧结和真空制膜。用前一种技术制造的膜称为厚膜,其厚度一般在15微米以上,用后一种技术制造的膜称为薄膜,厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路,即称为厚膜混合集成电路;若是薄膜网路,则称为薄膜混合集成电路。为了满足微波电路小型化、集成化的要求,又有微波... 【查看详情】
蓝膜上料式编带机及其自动补料装置的制作方法,1.本实用新型涉及编带机技术领域,尤其涉及一种蓝膜上料式编带机及其自动补料装置。背景技术:2.目前使用的蓝膜编带机,当发现空料或者不合格物料时,多采用手动补料或者倒带补料。手动补料需要有人专门跟进机台,效率低。对于倒带补料,小材料倒带补料容易出现侧翻,侧翻后需要调试人员重新编带,降低效率。技术实... 【查看详情】