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苏州至盛半导体凭借“集成氮化镓器件的D类控制器芯片封装结构”技术,在音频功率放大器领域实现颠覆性创新。该技术将氮化镓高频高能效特性与D类控制器高精度音频处理能力结合,使系统集成度提升40%,功耗降低3...
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标将单核NPU算力提升至300GOPS,能效比优化至7.8TOPS/W,并***支持Transformer模型。该技术将应用于2026年量产的12nm制程芯...
智能家居领域,蓝牙芯片扮演着关键角色。它让各种家居设备实现互联互通,构建智能生活场景。智能灯泡、智能插座、智能门锁等设备内置蓝牙芯片后,可通过手机 APP 轻松控制。用户可以在回家途中,提前用...
ACM3221还广泛应用于工业控制、医疗设备等领域。在某款工业HMI(人机界面)中,芯片驱动0.5W扬声器实现按键提示音与报警功能,其低底噪特性避免干扰设备运行状态监测。在医疗听诊器中,ACM3221...
在智能穿戴设备领域,蓝牙芯片扮演着至关重要的角色。以智能手表为例,蓝牙芯片实现了手表与手机之间的无缝连接。通过蓝牙芯片,智能手表能够实时同步手机的通知、短信、电话等信息,让用户在手腕上就能便捷...
蓝牙芯片的尺寸不断缩小且集成度日益提高,这为电子产品的小型化和多功能化发展提供了有力支持。随着半导体制造工艺的进步,如今的蓝牙芯片能够在极小的面积内集成大量的电路和功能模块。例如,一些蓝牙芯片...
炬芯推出的CPU+DSP+NPU三核异构架构芯片,在低功耗场景下实现10TOPS算力,直接冲击传统蓝牙芯片市场。以ATS323X系列为例,其应用于智能会议音箱时,功耗较同类产品降低40%,算力提升3倍...
在工业物联网领域,蓝牙芯片的应用为企业带来了***的生产效率提升和成本降低。蓝牙资产追踪标签和照明控制系统等技术,通过蓝牙芯片实现设备的精细定位和智能控制。某中国厂商已通过蓝牙信道探测技术实现工厂设备...
蓝牙芯片凭借 Mesh 组网技术,成为智能家居系统的主要通信组件,实现多设备间的互联互通与集中控制。蓝牙 Mesh 组网采用分布式架构,无需中心节点,每个智能家居设备(如智能灯、智能开关、智能...
现代蓝牙音响芯片的集成度越来越高,这是科技进步的明显体现。高集成度意味着芯片能够将更多的功能模块集成在一个小小的芯片之中,减少了外部元器件的使用数量,降低了产品的生产成本与设计复杂度,同时还能...
封装技术是芯片与外部电路连接的桥梁,不仅保护芯片,还影响其性能与散热。常见的封装方式有 DIP(双列直插)、SOP(小外形封装)、BGA(球栅阵列)、QFP(四方扁平封装)等:BGA 封装通过底部的焊...
近年来,功放芯片呈现出明显的数字化发展趋势,各类技术创新不断推动其性能升级。一方面,数字信号处理(DSP)技术与功放芯片的融合日益紧密,厂商在功放芯片中集成 DSP 模块,可实现更丰富的音效处...
在智能穿戴设备领域,蓝牙芯片扮演着至关重要的角色。以智能手表为例,蓝牙芯片实现了手表与手机之间的无缝连接。通过蓝牙芯片,智能手表能够实时同步手机的通知、短信、电话等信息,让用户在手腕上就能便捷...
工业物联网(IIoT)领域,蓝牙芯片展现出巨大的应用潜力。在工业生产环境中,存在大量需要实时监测和控制的设备与传感器,如机器设备的运行状态监测传感器、工业机器人的控制模块等。蓝牙芯片以其低功耗...
蓝牙芯片并非孤立存在,它与其他无线技术如 Wi - Fi、ZigBee 等协同发展,共同构建了多样化的无线通信网络。在家庭网络环境中,蓝牙芯片主要负责短距离、低功耗设备的连接,如智能门锁、智能...
芯片集成左右声道**的2×11段参数均衡器(BQ)和7段低音**BQ,支持频响曲线精细调整。以家庭影院场景为例,用户可通过I2C接口将低音通道频点从80Hz下潜至50Hz,同时提升120Hz频段3dB...
面对复杂多变的电磁干扰环境,至盛 ACM 芯片构建了完善的抗干扰机制。芯片内部采用了多层屏蔽技术,有效阻挡外界电磁干扰信号的入侵。同时,配合先进的数字信号滤波算法,对接收的蓝牙音频信号进行实时...
至盛 ACM 芯片具有极高的集成度,将蓝牙通信、音频解码、功率放大、音效处理等多个关键功能模块高度集成在一个芯片之中。这种高集成度设计为蓝牙音响产品的设计带来了诸多便利。一方面,减少了外部元器...
ATS2835P2支持LE Audio技术,采用LC3编解码器,相比传统SBC编码在相同码率下可提升音质(THD+N高达90dB以上)。其**的Audio Broadcast功能基于无连接广播技术(C...
ATS2835P2集成电源管理单元(PMU),支持动态电压调节与多级功耗模式。芯片在待机模式下功耗低于1mW,播放音乐时功耗约10-20mW(具体取决于编码格式与音量)。其电源管理模块支持USB充电接...
至盛采用“消费电子走量+工业控制走质”的双市场策略,在消费领域以性价比抢占中低端市场,在工业领域以技术壁垒攻坚**场景。其ACM1201芯片定价较ADI同类产品低30%,在TWS耳机市场快速渗透;而车...
随着AI技术从云端向端侧迁移,低功耗、高算力的端侧AI芯片需求爆发。炬芯科技聚焦的智能音频、穿戴设备、智能家居等领域,预计2025-2028年市场规模复合增长率超30%。公司计划通过三大战略巩固优势:...
作为I2S输入数字功放,ACM8636直接接收数字音频信号,绕过传统模拟功放所需的DAC转换环节,从源头消除PCB走线引入的射频干扰。其支持32kHz至96kHz多采样率,兼容Left-justifi...
芯片采用差分信号传输路径,信噪比(SNR)达105dB,总谐波失真(THD+N)在1kHz@1W时低于0.03%。内置的抗POP音电路通过软启动和缓降机制,消除开关机时的冲击噪声。差分输入阻抗为20k...
ATS2835P2在蓝牙音箱领域应用***,支持单声道、立体声及多声道配置。例如,索尼SRS-XB100蓝牙音箱采用该芯片,结合53mm全频喇叭与无源辐射振膜,提供宽广声场。在Soundbar场景中,...
ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的国内***集成氮化镓(GaN)技术的200W大功率单声道D类数字功放芯片,标志着音频功率放大器从传统硅基MOSFET向第三代半导体材料的跨越。其**定位在...
随着智能家居与无线音频市场的发展,ATS2835P2的技术迭代方向包括:1)支持蓝牙5.4协议,提升传输速率与稳定性;2)优化AI降噪算法,适应复杂环境;3)集成更多传感器(如加速度计、陀螺仪),拓展...
新兴技术的蓬勃发展为至盛 ACM 芯片带来了诸多发展机遇。与 5G 技术融合,借助 5G 的高速率、低延迟特性,能够实现更流畅、更高质量的音频传输,为用户带来前所未有的音乐体验,如支持超高清音...
氮化镓作为宽禁带半导体材料,其禁带宽度(3.4eV)是硅(1.1eV)的3倍,这意味着在相同电压下,GaN器件的击穿场强更高,可设计更薄的漂移层,从而大幅降低导通电阻。ACM8815集成的GaN MO...
至盛 ACM 芯片在兼容性方面表现优良,经过大量严格的兼容性测试,能够与市面上几乎所有主流的蓝牙设备实现无缝连接与稳定通信。无论是较新款的智能手机、平板电脑,还是老旧型号的笔记本电脑,亦或是智...
2025.12.25 安徽ACM芯片ATS2835
2025.12.20 江西芯片ATS2815
2025.12.17 音响芯片ATS3085L
2025.12.13 辽宁至盛芯片ATS2819
2025.12.12 吉林炬芯芯片ATS2835
2025.12.12 广西音响芯片ATS2833
2025.12.12 福建国产芯片ATS2817
2025.12.12 云南ATS芯片ATS2835P2
2025.12.12 吉林芯片ATS3085L
2025.12.12 河北蓝牙芯片ATS3031
2025.12.12 家庭音响芯片ATS2853P
2025.12.12 湖北国产芯片ATS2825
2025.12.12 江苏蓝牙芯片ACM3107ETR
2025.12.12 甘肃芯片ATS2853P
2025.12.12 吉林蓝牙音响芯片ATS2817
2025.12.12 北京至盛芯片ATS2835K
2025.12.12 贵州汽车音响芯片ACM8628
2025.12.12 福建ATS芯片ATS2819
2025.12.12 湖南家庭音响芯片ACM8628
2025.12.12 贵州芯片ATS3085L