电子显微镜（ElectronMicroscope）是采用电子束为光源，照射固体材料，以电子束散射的电子为信号，主要用于对材料表面或内部结构形态形貌进行高分辨成像，包括透射电子显微镜（TEM）、扫描透射电子显微镜（STEM）、扫描电子显微镜（SEM）。电子束轰击固体样品，在其表面或内部发生散射时，各种散射信号被相应探测器采集后，可直接或间接...

电子显微镜电子源是一个释放自由电子的阴极，栅极，一个环状加速电子的阳极构成的。阴极和阳极之间的电压差必须非常高，一般在数千伏到3百万伏特之间。它能发射并形成速度均匀的电子束，所以加速电压的稳定度要求不低于万分之一。样品可以稳定地放在样品架上，此外往往还有可以用来改变样品（如移动、转动、加热、降温、拉长等）的装置。探测器用来收集电子的信号或...

掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同，本质半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施主原子会在靠近传导带的地方产生一个新的能阶，而受主原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。假设掺杂硼原子进入硅，则因为硼的能阶到硅的价带之间只有0.045电子伏特，远小于硅本身的能隙1.12电子伏特，所以在室温下就可以使掺杂到硅里的硼原子完全解离化（i...

电子直线加速器特点:1．能量分档多，能量范围宽。其中X线可在6～18 MeV中任选一至三挡；电子线可在4～20 MeV中任选五至七挡。2．设计有完善的多级安全连锁，确保患者、工作人员和设备的安全运行。3．方便进行全数字化的整体没计，整机采用计算机控制，操作软件采用图形界面，操作更简便。4．自动频率控制（AFC）、自动束流控制（AIC）、剂...

相对于CT，MRI成像技术的软组织分辨能力更优，其图像中软组织的对比度可以提高1—3个等级度，并且成像不会产生CT检测中的骨性伪影。CT成像通常会应用造影剂才能得到较好的软组织分辨率，但造影剂存在过敏反应的风险，而且造影剂应用后的图像依然与磁共振图像的软组织分辨率不可比拟。此外，磁共振成像不会像CT那样产生对人体有损伤的电离辐射，可以避免...

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。半导体行业超纯水设备停机方式有两种，一种是手动停机，另一种是自动停机。下面为大家介绍一下手动停机和自动停机的操作及注意事项。1、手动运行时停机。在电控箱将EDI膜块的选择开...

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技...

在线性加速器内，粒子并非在一个圆环内移动，而是在长为数十公里的直线加速轨道内运行，这段“路程”对于质子对撞并不长，但对于较轻的粒子，比如电子和其反物质（正电子），这段“路程”已能达到足够的能量。在环形粒子加速器内加速粒子，会因不断改变速度的方向而会产生辐射，对于电子和正电子这样轻的粒子会辐射出较多能量，而会丢失较多碰撞能量。因而，对于电子...

国内的医用加速器技术水平取得了较大进步，在技术的先进性、质量的可靠性，产品的一致性和稳定性方面都得到了不同维度的提升。大体而言，国产放疗设备已经形成了一个完整的体系，具备了提供整套放疗解决方案以服务于患者医疗的能力。本篇主要以电子直线加速器的基础概念知识为主，在下一篇中，器械之家将主要针对国内电子直线加速器市场及品牌做重点阐述。电子直线加...

当前，全球半导体产业进入重大调整变革期，一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中；另一方面，移动智能终端、云计算、物联网、大数据、人工智能等新兴产业的快速发展，推动半导体技术飞速发展。半导体封装作为半导体产业链的重要组成部分，在半导体产业进入后摩尔时代后，封装技术是推动半导体器件向系统集成发展的重要推手。...

直线加速器是各类加速器中被普遍应用的加速器类型（见粒子加速器）。产品用途:双光子医用直线加速器是用于病症放射医疗的大型医疗设备，它通过产生X射线和电子线，对病人体内的瘤进行直接照射，从而达到消除或减小瘤的目的。医用直线加速器产品特点:①能量分档多，能量范围宽。设计有完善的多级安全联锁，确保人员和设备的安全。②全数字化的设计，整机采用计算机...

全球半导体封装设备发展现状：根据半导体产业链，半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他，其中封装是半导体设备制造过程中的后面一个环节，包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程，封装的作用主要包括对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。2018年，在全球半导体设备中，封装设备市场规模占比为6%。封...