食品x光机可以普遍的应用到食品行业，它的较大的作用就是保证了合格的食品在市场中流通，剔除一些不合格的食品，保证了人们的生命安全。请不要打开超过6个月未使用的设备，X射线发生器必须由专业技术人员重新启动，否则会对X射线发生器造成损坏。在操作设备之前，你应该知道适用的辐射防护规定。如果有人想操作您的设备，请确保他是合格的操作员，并了解所有安全...

大型X光机作用：高频逆变技术实现以低剂量曝光获取高清晰影像，大功率、高kV、大mA负载输出满足全身摄影需求，短时瞬态曝光，消除运动伪影，轻松捕捉图像信息，APR功能实现不同解剖部位摄影条件的轻松选择，可选择电离室AEC功能实现摄影曝光自动控制。稳定的辐射输出，高斜率、低纹波的输出电压，实现大功率、高kV、短时间摄影，能有效降低体内内脏蠕动...

大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上，但是可能会奇怪，X-ray检测设备怎么会在LED，半导体行业中有应用呢？其实X-ray检测设备在这个行业应用还是很广的，因为无损检测是在不损坏工件或原材料的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检测的一种检测手段。生产的X-ray检测设备能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作...

赛可检测一直致力于X光无损检测设备的供应，为满足企业追求高效率、安全化、智能化的产品需求，其生产出性能优异、安全可靠的无损检测产品内部缺点检测仪。内部缺点检测设备能够普遍适用于铸件、锻件、汽车轮毂、复合材料、陶瓷等工业元器件内部缺点的辨认断定。X光无损检测设备可租赁和出售。工业职业工艺进程极其复杂多变，原材料操控不严、生产操作不妥、模具结...

发生X射线的简单方法是用加快后的电子碰击金属靶。碰击过程中，电子突然减速，其丢失的动能(其间的1%)会以光子形式放出，构成X光光谱的连续部分，称之为制动辐射。经过加大加快电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。所以内层构成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，一起放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是...

X光机在使用的时候，其精确性还是很高的，当然这跟一定的周围环境还是远远分不开的，减少了干扰性，那么自然其灵敏度就会比较高，而在使用的时候，也就会得到更好的使用，当我们在处理问题的时候，具体都受那些因素的影响呢？X光机的准确度和检验的可靠性取决于电磁发射器频率的稳定性，一般使用从80到800kHz的工作频率。工作频率越低，对金属的检测功用越...

随着半导体技术的创新和发展，尤其是对好的封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，全球封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等先进封装形式的第四和第五阶段发展中。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。这是半导体产业链中的后一个环节。半导体封测包括封装...

X-RAY点料机是应市场需求而生产的一种新型点料设备，具有点数效率快、准确率高、测试信息能直接上传MSE系统等优点、全自动点料机从点数、自动读取条码信息、取图计算后将测试结果上传到MSE系统，全部工作只要每盘8-12秒以内完成。当机器不运转时，钱就在浪费，资源也在浪费。如果公司愿意主动地、预防性地维护SMT设备连续运行，那么维护SMT生产...

X光机在使用的时候，其精确性还是很高的，当然这跟一定的周围环境还是远远分不开的，减少了干扰性，那么自然其灵敏度就会比较高，而在使用的时候，也就会得到更好的使用，当我们在处理问题的时候，具体都受那些因素的影响呢？X光机的准确度和检验的可靠性取决于电磁发射器频率的稳定性，一般使用从80到800kHz的工作频率。工作频率越低，对金属的检测功用越...

X射线(X-ray)检测机是在下使用低能量X 光，快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物，并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。当待检品经X射线照射后，物质的密度和原子序数越大，物质吸收X射线的比率也会越大。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对X射线有不同的吸收比率。X射线检测系...

工业x光机辐射与电脑手机辐射有什么区别？工业x光机设备与其他x-ray设备类似都是通过高压加速电子撞击金属靶而释放的x-ray,x-ray是一种波长极短，穿透能力极强的光线，是一种电离辐射，达到一定的辐射量，可以影响人体健康，甚至生命危险。手机电脑，电视广播以及红外线紫外线的波长较长，穿透能力较弱，其频率较低，被称之为电磁辐射。电磁辐射对...

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使...