光学平台又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行及仪器不受振动影响性能。目前来说，有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。光学平台使用时注意事项：1、请勿用酸性液体清洗本产品,以免破坏产品表面质量。2、请勿将本产品放置在高温、潮湿及很... 【查看详情】

自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工，比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）内可达±0.1毫米（±0.004英寸），为安装部件提供了接触表面，不需要使用磨具对顶面进行打磨。大半径角：平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少实验室中的尖锐边... 【查看详情】

精密光学平台的功能介绍?小编先给大家举个例子，在好莱坞电影里面你可以看到摄影机、巨型镜头、cgi仿真动画、3d渲染、vr虚拟现实等，当前基于dem的光路模拟技术已经取得了很大的发展。在电影光学设计中,对复杂线路的测量、仿真,isi等检测系统以及光电模块的检测，我们便可以从dem中进行设计仿真,只要我们测量的足够精密,便可以快速的计算出所需... 【查看详情】

不要把精密大理石检测平台放在磁场附近，例如磨床的磁性作业台上，避免感磁.发现有不正常景象时，如表面不平、有毛刺、有锈斑以及刻度禁绝、尺身曲折变形、活动不灵活等等，使用者不应当自行拆修，更不应该自行用榔头敲、锉刀锉、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大误差。发现上述情况，使用者应当自行送计量站维修，并经检定大理石检测平台精度后再持续使用。大... 【查看详情】

如果想使用几何光线来模拟多模光纤耦合系统，那么光纤的纤芯直径至少要比波长大10倍以上，这样纤芯可以支持比较多比较多的横模。如果光纤是可以传播二阶或三阶模的少模光纤，那我们必须使用物理光学来进行光纤耦合分析。在这篇文章中，“多模”定义为光纤支持太多种横模了，以至于光纤可以被视为一个导光管。当在物面上定义了一个具有确定尺寸和形状的扩展光源后，... 【查看详情】

光纤耦合系统的功能：1、借助自动协同仿真求解器管理取得可靠的结果。光纤耦合系统会同步参与多物理场仿真的求解器，并可进行求解器任务执行，同时执行收敛检查、重启、HPC部署和错误处理等任务。根据所需详细程度的不同，可以实现稳态/静态、瞬态和这些类型的组合分析。先进技术（包括借助不同时间尺度和技术管理案例）以及用于稳定和加速解决方案的技术进一步... 【查看详情】

两个具有相近相通，又相差相异的系统，不仅有静态的相似性，也有动态的互动性。两者就具有耦合关系。人们应该采取措施对具有耦合关系的系统进行引导、强化，促进两者良性的、正向的相互作用，相互影响，激发两者内在潜能，从而实现两者优势互补和共同提升。非直接耦合：两个模块之间没有直接关系，它们之间的联系完全是通过主模块的控制和调用来实现的数据耦合：一个... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是硅光芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是尤其重要的一个步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的... 【查看详情】

既然提到硅光芯片耦合测试系统，我们就认识一下硅光子集。所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光... 【查看详情】

此在确认硅光芯片耦合测试系统耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线等内部结构的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自动硅光芯片硅光芯片耦合测试系统系统。为防止外部环境的电磁干扰搭载屏蔽箱，来提高耦合直通率。硅光芯片耦合测试系统是... 【查看详情】

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】

耦合掉电，即在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光芯片耦合测试系统，否... 【查看详情】