基片温度对薄膜结构有较大影响,基片温度高,使吸附原子的动能增大,跨越表面势垒的几率增多,容易结晶化,并使薄膜缺陷减少,同时薄膜内应力也会减少,基片温度低,则易形成无定形结构膜。 材料饱和蒸汽压随温度的...
光刻技术是一种重要的微电子制造技术,主要用于制造集成电路、光学器件、微机电系统等微纳米器件。根据不同的光源、光刻胶、掩模和曝光方式,光刻技术可以分为以下几种类型:1.接触式光刻技术:是更早的光刻技术,...
真空镀膜:多弧离子镀:多弧离子镀又称作为电弧离子镀,由于在阴极上有多个弧斑持续呈现,所以称作为“多弧”。多弧离子镀的主要特点说明:阴极电弧蒸发离化源可从固体阴极直接产生等离子体,而不产生熔池,所以可以...
光刻技术是一种将光线投射到光刻胶层上,通过光刻胶的化学反应和物理变化来制造微细结构的技术。其原理是利用光线的干涉和衍射效应,将光线通过掩模(即光刻版)投射到光刻胶层上,使光刻胶层中的化学物质发生变化,...
磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜,以及各种具有特殊功能的薄膜,是一种十分有效的薄膜沉积方法,在各个工业领域应用非常广。“溅射”是指具有一定能量的粒子(...
半导体技术快速发展:因为需求量大,自然吸引大量的人才与资源投入新技术与产品的研发。产业庞大,分工也越来越细。半导体产业可分成几个次领域,每个次领域也都非常庞大,譬如IC设计、光罩制作、半导体制造、封装...
真空镀膜:技术优点:镀层质量好:离子镀的镀层组织致密、无小孔、无气泡、厚度均匀。甚至棱面和凹槽都可均匀镀复,不致形成金属瘤。象螺纹一类的零件也能镀复,有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和...
真空镀膜:在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发...
材料刻蚀是一种重要的微纳加工技术,广泛应用于半导体、光电子、生物医学、纳米材料等领域。以下是一些常见的应用领域:1.半导体制造:材料刻蚀是半导体制造中重要的工艺之一。它可以用于制造微处理器、存储器、传...
电子束蒸发蒸镀如钨(W)、钼(Mo)等高熔点材料,需要在坩埚的结构上做一定的改进,以提高镀膜的效率。高熔点的材料采用锭或者颗粒状放在坩埚当中,因为水冷坩埚导热过快,材料难以达到其蒸发的温度。经过实验的...
磁控溅射由于其优点应用日趋增长,成为工业镀膜生产中主要的技术之一,相应的溅射技术与也取得了进一步的发展。非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布,提高了膜层质量;中频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射...
真空镀膜技术一般分为两大类,即物理的气相沉积技术和化学气相沉积技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反...