氮化硅陶瓷热压烧结法( HPS):是将Si3N4 粉末和少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、Fe2O3 等),在1916 MPa以上的压强和1600 ℃以上的温度进行热压成型烧结。英国和美...
i3N4 陶瓷材料作为一种优异的高温工程材料,较能发挥优势的是其在高温领域中的应用。Si3N4 今后的发展方向是:⑴充分发挥和利用Si3N4 本身所具有的优异特性;⑵在Si3N4粉末烧结时,开发一些新...
近年来,半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素,而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外,在电动汽车、高铁等领域...
目前,氮化硅陶瓷烧结主要使用的烧结方法有热压烧结、气压烧结、放电等离子烧结等。这些烧结方式在氮化硅陶瓷的烧结中各有优势。放电等离子烧结方式速度很快,从烧结冷却大约只要1个小时左右,十分适合快速烧结,有...
相比于其他陶瓷材料来说,氮化硅陶瓷具有许多优异的特性,比如具有较高的理论热导率、良好的化学稳定性能、无毒、较高的抗弯强度和断裂韧性等。目前关于高导热氮化硅陶瓷的研究报道中,热导率比较高可达到177W·...
现代微电子技术发展异常迅速,电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高,以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加,因此,有效的电子封装必须...
对Si3N4陶瓷基片导热性能影响的关键因素是Si3N4中晶格氧含量。Si3N4的两种晶型的粉体都可作为陶瓷基片的原料,但是无论选择a相还是β相原料,都要求具有较高的纯度,因为不纯的原料会引入较高含量的...
氮化硅陶瓷概述:氮化硅 (Si3N4) 是一种高温应用的新型非金属陶瓷材料, 它的特点在于室温和高温条件下具有很高的强度, 氮化硅的强度可以保持在 1200 ℃维持不变; 同时氮化硅陶瓷具有良好的...
氮化硅陶瓷板,又称陶瓷片或者根据外形不同有称为陶瓷四方片或者圆片。氮化硅是通过几种不同的化学反应方法合成的人造化合物,属于一种新型的无机非金属材料。常见的陶瓷零件通过压制和烧结,颜色为深灰色至黑灰...
陶瓷轴承作为一种重要的机械基础件,在新材料领域当中,因具有相较于金属轴承更优良的耐高温、强度高等性能而被推崇应用。伴随加工技术、工艺水平的日益提高,其制造成本的下降,产品市场价格走向实用化,陶瓷轴承的...
氮化硅在1700 ℃以后开始发生分解,为***氮化硅的分解,常压烧结通常采用埋粉的方式进行,但埋粉的作用有限,使得常压烧结的温度一般不能超1750 ℃,而且需要加入大量的烧结助剂来促进致密化,严重...
Si3N4具有熔点高、强度高、抗热震性好和结构稳定的特点,在一定程度上提高了炮泥的高温强度、抗氧化性、抗侵蚀和抗冲刷性能,但炮泥的开口性能改善不明显,而且Si3N4价格又比较昂贵,限制了其在炮泥中...