关于胶粘剂的粘接原理之扩散理论的相关介绍。扩散理论认为,粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的,由于分子的布朗运动或链段的摆产生相互扩散现象,扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时,扩散理论基本是适用的,热塑性塑料的溶剂粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果,但是粘接体系借助扩散理...
查看详细 >>胶粘剂的种类繁多,组分各异,因此用途也各不相同,因此它的分类方法也是多种多样的,那么主要的分类方法有哪些呢?施奈仕为你扫盲。按材料来源分①天然粘合剂它取自于自然界中的物质。包括淀粉、蛋白质、糊精、动物胶、虫胶、皮胶、松香等生物粘合剂;也包括沥青等矿物粘合剂。②人工粘合剂这是用人工制造的物质,包括水玻璃等无机粘合剂,以及合成树脂、合成橡胶?...
查看详细 >>胶粘剂的粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果,如聚合物之间,聚合物与非金属或金属之间,金属与金属之间,金属与非金属之间等,因此界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。胶粘剂的粘接是综合性强,影响因素复杂的一类技术,现有的胶接理论都是从某一方面出发来阐述其原理,机械嵌合理论、吸附理论、静电理论、扩散理论、化学键理论、酸碱理论等,粘接是涉...
查看详细 >>胶粘剂粘接强度之疲劳强度的概念介绍。疲劳强度是指对粘接接头重复施加一定载荷至规定次数不引起破坏的较大应力,或者说在规定的循环次数下不引起破坏的较大应力,一般把在10次时的疲劳强度称为疲劳强度极限。一般来说,剪切强度高的胶粘剂,其剥离、弯曲、冲击等强度总是较低的;而剥离强度大的胶粘剂,它的冲击、弯曲强度较高。不同类型的胶粘剂,各种强度特性也...
查看详细 >>关于合成胶粘剂的组成介绍。合成胶粘剂由主剂和助剂组成,主剂又称为主料、基料或粘料,是胶粘剂的主要成分,要求具有良好的粘附性和润湿性等,主导胶粘剂粘接性能,同时也是区别胶粘剂类别的重要标志;为了满足特定的物理化学特性,加入的各种辅助组分称之为助剂,助剂有固化剂、稀释剂、增塑剂、填料、偶联剂、引发剂、增稠剂、防老剂、阻聚剂、稳定剂、络合剂、乳...
查看详细 >>聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精...
查看详细 >>聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精...
查看详细 >>有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且有机硅凝胶在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参...
查看详细 >>非结构胶的强度较低、耐久性比较差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构件粘接。建筑工程使用年限一般在50年以上,构件承受较大复杂应力,直接关系到人员的生命、财产安全,粘接胶种应采用结构胶。结构胶在工程中应用非常广,它主要是用于构件的加固、锚固、粘接、修补等;例如粘钢,粘碳纤维,植筋,裂缝补强、密封,孔洞修补、道钉粘贴、表...
查看详细 >>固化强度弱指的是固化剂活性方面的问题,不管是环氧结构胶还是其他体系的胶粘剂,都有一个使用期限,那是为什么,就是因为助剂性能稳定性是有限的,并且是随时间在不断下降,所有这里说到固化后发粘也有两个方面,一是固化剂活性在投入产品时固化活性就低,以至于不能维持产品有效期内正常固化,二是产品已经过期了,第一种情况只要加大AB组分混合的量,因为固化剂...
查看详细 >>安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过...
查看详细 >>环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少...
查看详细 >>