聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。广州防水灌封胶供应商
有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。高导热灌封胶哪家好单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。
关于有机硅灌封胶的优缺点介绍,有机硅灌封胶的优点很突出,在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩,也不会产生副产物,环保又安全;耐温性不错,可以在-50度到200度的环境中正常使用,几乎没有太大的问题;当它半固化时,便可以抵抗冷热交替,不轻易发生断裂;一旦受到外力影响出现裂缝后,不需要修复,可以自动愈合,继续起到密封作用,缺点就是粘接性不算太突出,正因为这个缺点,给了用户们挑选的空间,如果对粘接性要求不高,可以买一些用一用。
胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。
安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点:产品混合粘度适中,比重轻,流动性好,环保无味;A/B两组份混合后,自消泡性能好,操作时间可控,可加热可室温固化;固化物电气性能优良,收缩率低,附着力强,耐冷热循环和大气老化性好;固化物表面平整,光泽优,绝缘防潮耐酸碱,散热性能好,阻燃性优良;本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。缩合型灌封胶价格
安品9210有机硅灌封胶是一种双组份室温固化硅橡胶。广州防水灌封胶供应商
灌封胶涉及到的硬度(Hardness)指标的含义:硬度,物理学专业术语,材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度,固体对外界物体入侵的局部抵抗能力,是比较各种材料软硬的指标,根据试验方法不同,又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体。广州防水灌封胶供应商
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