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润滑油基本参数
  • 品牌
  • 富利来
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 东莞
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
润滑油企业商机

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。日本信越G-746润滑油厂家

日本信越(ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶:KE45,KE44,KE441描述:此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘,应用范围广阔。脱肟硬化型KE45,KE44,KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时,无恶臭,同时不腐蚀金属(但在密闭情况下,有侵蚀铜类金属的可能性)。KE45对金属的接着性特别良好,适用于各种材料接着。脱硬化型KE347,KE348是较全型RTV橡胶,微臭,保有很好接着性,保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震,耐湿及绝缘。主要应用:一般电器用;用于电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及很好的密封防潮特性。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;航空。美国道康宁SE9590润滑油报价施敏打硬8008硅胶特点:单液型不需混合外观:黑色,白色、透明粘度:100P。

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。

防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌: 施敏打硬,CEMEDINE,SUPER X 物性:施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点: SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008,它是通过美国UL国际安全认证之材料,因此,它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500:二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂,无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍,适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击,抗震,清洁环保,绝缘性好,极耐老化,使用方便等优点,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。施敏打硬575H具有良好的粘接性。美国道康宁DC734润滑油价格

施敏打硬8008硅胶特点:高低温耐久性-60℃~+120℃。日本信越G-746润滑油厂家

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。日本信越G-746润滑油厂家

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