CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。日本信越X-23-7783-D润滑油
konishi G17系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:5~15分钟. 4.合成溶剂型胶粘剂. 三、silex 系列: 特点: 1.多用途:适合粘接塑料,金属,木材,石器,皮革等. 2.安全环保:完全无溶剂 3.强力速干:初粘20分钟内. 4.优越的电器性能. 注:该产品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特点: 1.适用于钢板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成树脂,弹性粘接剂. 3.优越的防水性能,耐高低温,耐候性. 4.低温作业,操作简易、14375 系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其针对PP,PET,PVC,ABS等难粘接材料有明显效果. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度. 4.无色透明,环保型胶粘剂. 5.合成溶剂型. 六、G-clear 14341 1.多用途:适合金属,电子、皮革,塑料,木材,布类,石材等产品的粘结. 2、透明色,接著力强. 3.常温速干:初粘5分钟,24小时达较很强度。日本信越8079润滑油代理厂家施敏打硬8008硅胶特点：常温速硬化10～30分钟。
小西14341胶水，日本小西胶粘剂详细说明：KONISHI（小西） G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。
东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！道康宁扩散泵油特点：极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的。日本信越X-23-7783-D润滑油
施敏打硬8008硅胶特点：室温硬化无须加热或添购设备。日本信越X-23-7783-D润滑油
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。日本信越X-23-7783-D润滑油
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