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胶水基本参数
  • 品牌
  • 富利来
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 东莞
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
胶水企业商机

磨沥可润滑脂EM-30L EM-50L EM-60L:产品名称:MOLYKOTE磨沥可EM-30L EM-50L EM-60L,包装:1kg/罐 MOLYKOTE磨沥可EM-30L应用:适用于机电设备中的塑料/塑料和塑料/金属润滑,如打印机,CD播放器、DVD播放器中的小齿轮和运动部件的润滑。MOLYKOTE磨沥可EM-30L工作温度范围:-40到+150MOLYKOTE磨沥可EM-30L颜色:白色日本磨沥可(Molykote) EM-10L、EM-30L、 EM-50L、EM-50LS、EM-60L消音脂;EM-D110阻尼脂;HP-300、HP-500、HP-870高温脂;PD-900、PD-910 、PD-910C干性油膜;PG-662、PG-663接点低扩散润滑脂;YM-102、YM-103制动器用润滑脂;G-72、PG-641、PG-671、PG-75半合成润滑脂;DC4、DC7、DC10、DC111复合膏;High Vacum Grease高真空脂。施敏打硬8008硅胶特点:优越的膨胀,收缩率。日本信越KE-45-W胶水价格

产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调,电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性,普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单:可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料,具有较高的使用温度,涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方,很低挥发性有机物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,适用于自动喷涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。美国道康宁DC734胶水代理商电话施敏打硬G-485的特性:作业迅速,溶合容易。

注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制:某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体,较要注意的材料是:有机锡化合物和有机金属化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022:道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点:1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场:CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准:SGS,MSDS。道康宁润滑剂DC111性能:USDA H2认可,NSF 标准。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。道康宁润滑剂DC111性能:与多种塑料和弹胶体相容。美国Humiseal604稀释剂胶水多少钱

TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。日本信越KE-45-W胶水价格

康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。日本信越KE-45-W胶水价格

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