道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。道康宁润滑剂DC111性能：颜色：白色半透明。美国道康宁SE9189L-G胶水批发厂家
信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸、盐、润滑油腐蚀的能力。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。美国道康宁OS-30胶水代理商部分建筑结构的粘接和密封。
道康宁DC3-1944HP DC1-2577 DC1-2577LV OS-20。长期大量面向全国美国道康宁：OS-10 OS-20 OS-30 DC1-2577 DC1-2577LVDC3-1753 DC3-1965 DC3-1953 DC1-26**C1-2620LV DC160 DC170 DC184等道康宁所有型号。大量3M品牌所有胶水 欢迎你的来电 竭诚与你合作 数量不限 价格合理。道康宁RTV3140 3145 DC7091。长期大量面向全国美国道康宁硅胶：RTV3140 RTV3145 SE9176 SE9184 SE9186 SE9187SE9188 S9189 SE44**C734 DC736 DC739 HC1000 DC7091 LDC3140等所有型号。易于修复 · 道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查。
HUMISEAL防潮胶1A27 1A33 1A27，长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀释剂：521 73 604 905 604 903，美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，HUMISEAL 1B31 1B73 521，长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 ，1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀释剂：521 73 604 905 604 903，美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，长期大量面向全国3M胶黏剂 DP-4**P-460 DP-110 DP-100 DP190 DP810 3M4475 3M94底涂剂等3M所有型号。东芝TSE382产品主要特性:中性硫化；极少腐蚀性。
日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶：KE45，KE44，KE441描述：此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘，应用范围广阔。脱肟硬化型KE45，KE44，KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时，无恶臭，同时不腐蚀金属（但在密闭情况下，有侵蚀铜类金属的可能性）。KE45对金属的接着性特别良好，适用于各种材料接着。脱硬化型KE347，KE348是较全型RTV橡胶，微臭，保有很好接着性，保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震，耐湿及绝缘。主要应用：一般电器用；用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；航空。道康宁润滑剂DC111性能：组份：甲基硅油、无机增稠剂。美国道康宁DC160胶水销售
吸收震动和冲击，用于零件的支撑。美国道康宁SE9189L-G胶水批发厂家
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。美国道康宁SE9189L-G胶水批发厂家
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