化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。某些化学镀层还有特殊的物理化学性能。硬度高，耐磨性好，化学镀镍层热处理后硬度达Hv1100，工模具镀镍后一般寿命提高3倍以上。耐腐蚀强，化学镀镍层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐腐蚀性，其耐腐蚀性胜于不锈钢。化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围广的还是化学镀镍。化学镀镍经过多年的不断探索与研究，已发展成熟了。酸性化学镀镍代加工
化学镀镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。铝表面化学镍镀层加工联系经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期。化学镀中发展较快的一种。
由于化学镀镍层具有好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到普遍应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%；预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，为了使各个面都能够镀上，必须设计安装复杂的辅**极和挂具；而且，还必须要进行镀后机械加工，才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求；而且，化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液需要处理。
化学镀Ni—P二元合金层均匀致密，具有较好的耐蚀性，但不能满足使用者的要求，为了改进二元化学镀镍的耐蚀性，人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份，形成了三元合金镀层，这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高耐蚀性越好。在腐蚀体系中，适量铜的加入能够促进阴极钝化，生成稳定的钝化膜。研究结果表明，Cr是易钝化的金属，因而形成Ni—Cr—P合金层的耐蚀性明显提高，在3.5%NaCl腐蚀介质中，Ni—Cr—P合金层除了形成富磷的磷酸盐保护膜外，镀层中Cr的腐蚀溶解可以生成Cr2O3，加强了保护膜的作用，因此，表现出比Ni—P合金层更高的耐蚀性。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固，结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能，另外，Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明，Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构，该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。化学镀镍可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。新型化学镍镀层代加工厂
化学镀镍使用范围是非常普遍的，化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。酸性化学镀镍代加工
化学镀镍置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第1种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。；使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。酸性化学镀镍代加工
