化学镍初期和末期反应速度的管理方法：在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题：1、留存母液的方法：将前次换槽的旧液保留一些，作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题，并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小；2、逐步升高PH值：开槽初期的PH值可以设定在4.8，然后根据需要将PH值逐步升高，寿命结束前升至5.2左右；3、逐步升高Ni离子的浓度：在初期镍离子控制在4.5g/l左右，随MTO数的增加再逐步提高其浓度。传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。南京化学镍镀层哪里有
化学镀镍不存在氢脆的问题：电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。铝合金化学镍镀层厂家还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。
化学镀镍机理特点：氢化物理论：氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。特点：迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。
目前，化学镀技术已在阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业应用普遍，其中换热器清洗与换热器防腐领域也普遍应用，对于清洗防腐来说属蓝星系列清洗技术的一种。既然化学镀镍的好处多多，那它流程是怎样的呢?化学镀镍磷合金工件的活化入槽：a.工件的活化是表面处理的十分，且镀液配制、调整、加热实验完毕后再镀槽已加热过程中开始的。b.始终保持活化液清洁，发现浮油等应及时溢出，以免工件出槽时吸在工件上。c.活化好后，要快速吊出活化槽，酸流后，立即放入清水槽，放入时注意角度变化，冲洗几次后吊出水面，待水流差不多，便入镀槽，镀槽温度需调整好，大约3-5分钟即可，如时间过长会产生浮锈影响施镀。化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂。控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
化学镀镍接触镀：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性上都显示出优越性。低温化学镀镍层
化学镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍。南京化学镍镀层哪里有
食品加工业为应用化学镀镍提供了一个巨大的潜在市场；之所以称之为潜在的市场，是因为化学镀镍在食品工业的普遍应用中存在着障碍。在其他国家对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准；通常，对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况，FDA采取个案处理的方式予以批准。究其原因，主要是因为经典的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而，许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了；显然，这个障碍迟早将会被拆除。食品包装机械中不与食品直接接触的零件，如：轴承、辊筒、传送带、液压系统和齿轮等为化学镀镍在食品工业中的典型应用。南京化学镍镀层哪里有
