化学工业应用研究化学镀镍技术代替昂贵的耐蚀合金以解决腐蚀问题，以便改进化学产品的纯度，保护环境，提高操作安全性和生产运输的可靠性，从而获得更有利的技术经济竞争能力。化学镀普遍地应用于大型反应容器的内壁保护。如今，化学镀镍技术已经获得长足的进步，能够在多种化工腐蚀环境下提供可靠的保护。应用化学镀镍为量大面广的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等，经高磷化学镀镍25～75um，可提高耐腐蚀性和使用寿命。化工用泵化学镀镍的效果也同样明显。在苛性碱腐蚀条件下工作的阀门，应采用镀层含磷量1%～2%的低磷化学镀镍。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。酸性化学镀镍层价格
化学镀镍以它优良的镀层性能，如硬度高，耐磨性和耐蚀性都很优异，越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例，其镀层性能如下：含磷量[ω(P)]：6%～9%；显微结构：非晶态Ni-P合金，非磁性；熔点：860～880℃；硬度：镀态为450～550HV(45～48HRC)热处理后为950～1050HV；结合力：钢或铝上结合强度为400MPa以上，高于电镀镍、铬；内应力：钢上内应力低于7MPa；电阻率：约为75μΩ·cm；耐蚀性：6～8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验。耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。铜合金化学镀镍层哪家好化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液需要处理。
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。常常以利用系数来评定次亚磷酸盐的消耗效率。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
航空航天工业为化学镀镍的使用大户之一，原因是：为减轻重量，航空工业大量使用铝合金件，经化学镀镍表面强化后不但耐蚀、耐磨，而且可焊，如冲程发动机的活塞头经化学镀镍后提高了使用寿命。其他还有钛合金件、铍合金件均采用低应力和压应力的化学镀镍表面保护等措施。宇航系统普遍使用着金属光镜，其基体为强度高、重量轻的铍或铝，经化学镀镍表面强化，这种含磷量为12.2%～12.7%的化学镀镍可抛光，如此高的精度在需要低惯性的宇宙空间里，有着好的性能。中国的化学镀工业虽然起步较晚，但自九十年代以来经过各科研单位的不懈努力，现已拥有成熟的工艺和经验。使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。化学镀镍生产
在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。酸性化学镀镍层价格
在酸性环境里，可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍，但是为了使工艺稳定，必须加入缓冲剂和络合剂。因为化学镀镍过程中生成的氢离子使反应速度下降乃至停止。常用的有醋酸盐缓冲体系，也有用柠檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也保持其还原能力。当调整多次使用的镀液时，这一点很重要，因为在陈化的镀液里，亚磷酸的积累会增加，如果没有足够的络合剂，镀液的稳定性会急剧下降。酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。有机添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，但是添加剂也会使沉积速度下降，特别是稳定剂，会明显下降沉积速度。酸性化学镀镍层价格
