食品加工业为应用化学镀镍提供了一个巨大的潜在市场；之所以称之为潜在的市场，是因为化学镀镍在食品工业的普遍应用中存在着障碍。在其他国家对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准；通常，对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况，FDA采取个案处理的方式予以批准。究其原因，主要是因为经典的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而，许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了；显然，这个障碍迟早将会被拆除。食品包装机械中不与食品直接接触的零件，如：轴承、辊筒、传送带、液压系统和齿轮等为化学镀镍在食品工业中的典型应用。化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂。电子电器配件化学镀镍层表面工艺
化学镀镍置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第1种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。；使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。电子电器配件化学镀镍代加工价格金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。
化学镀Ni—P二元合金层均匀致密，具有较好的耐蚀性，但不能满足使用者的要求，为了改进二元化学镀镍的耐蚀性，人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份，形成了三元合金镀层，这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高耐蚀性越好。在腐蚀体系中，适量铜的加入能够促进阴极钝化，生成稳定的钝化膜。研究结果表明，Cr是易钝化的金属，因而形成Ni—Cr—P合金层的耐蚀性明显提高，在3.5%NaCl腐蚀介质中，Ni—Cr—P合金层除了形成富磷的磷酸盐保护膜外，镀层中Cr的腐蚀溶解可以生成Cr2O3，加强了保护膜的作用，因此，表现出比Ni—P合金层更高的耐蚀性。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固，结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能，另外，Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明，Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构，该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。
在酸性环境里，可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍，但是为了使工艺稳定，必须加入缓冲剂和络合剂。因为化学镀镍过程中生成的氢离子使反应速度下降乃至停止。常用的有醋酸盐缓冲体系，也有用柠檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也保持其还原能力。当调整多次使用的镀液时，这一点很重要，因为在陈化的镀液里，亚磷酸的积累会增加，如果没有足够的络合剂，镀液的稳定性会急剧下降。酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。有机添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，但是添加剂也会使沉积速度下降，特别是稳定剂，会明显下降沉积速度。机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。
化学镀镍其他处理：若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力，若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时，废液可以得到深度处理，COD很容易降低到（100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水，次磷酸盐和亚磷酸盐也容易氧化为磷酸盐，磷酸盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。铝合金化学镀镍层代加工厂家
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上。电子电器配件化学镀镍层表面工艺
化学镀镍的技术特性及作用:1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。电子电器配件化学镀镍层表面工艺
