化学镀镍其他处理：若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力，若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时，废液可以得到深度处理，COD很容易降低到（100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水，次磷酸盐和亚磷酸盐也容易氧化为磷酸盐，磷酸盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层。铝合金化学镍镀层厂
与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。常州化学镀镍层加工生产化学镀中发展较快的一种。
用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度只为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不但渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
化学镀镍物理特征：传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不但可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。铝化学镍镀层表面处理厂家
化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。铝合金化学镍镀层厂
镀镍废液中含有大量的次磷酸盐和其被氧化的产物亚磷酸盐，由于次磷酸钙的溶解度较大，采用CaO沉淀法不能有效的除去次磷酸盐，但在除去镍离子时加入的CaO会使废液的pH值增加，此时若提高废液的温度，溶液中的次磷酸根可将镍离子及其他重金属离子还原，次磷酸根被氧化成亚磷酸根。若废液中含有较多的次磷酸根，可添加适当的氧化剂（如高锰酸钾，双氧水等）除去。当废液的pH值在7左右时，亚磷酸钙的溶解度将急剧下降，试验表明，在pH值为5．5～7时，镀液中亚磷酸盐的除去率在95%以上。对于未除去的亚磷酸盐可以采用钨酸钠作为催化剂，利用双氧水将亚磷酸盐氧化为磷酸盐的方法；或直接利用高锰酸钾作为氧化剂将多余的次磷酸盐及亚磷酸盐氧化为磷酸盐。在含有磷酸盐的废液中加入CaO，调节废液的pH值在9．5以上，磷酸钙的溶解度较小，生成的沉淀物很容易过滤除去。这时废液中磷含量可降低至2～7mg/L，达到废水排放的要求。铝合金化学镍镀层厂
