化学镀镍接触镀：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。中国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速。装饰品化学镀镍层加工联系
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。东莞化学镀镍加工厂化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层。
化学镀镍作为一种在国内近几年才兴起来的表面处理工艺，由于其具有结合力强、镀层均匀、膜厚精度高、环保性、防腐蚀性能好、焊锡容易等优点，正被越来越多的客户青睐。在电子、机械、五金、模具等行业得到越来越多的应用。其镀层不含汞、铅、镉和六价铬等有害物质，符合欧盟ROHS标准。化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。
化学镀镍机理特点：氢化物理论：氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。特点：迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液需要处理。
如何在不同基材上化学镀镍?对于不同的基材应采取相应的措施如下：1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。2)电位比镍负的铝、镁等金属好在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。4)电位较正且无催化作用的金属，如铜及其合金、高的强度铁合金等，应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面，使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。5)非金属材料如陶瓷、玻璃、塑胶等，应经过进行仔细的粗化和活化工序，方可顺利进行化学镀镍。化学镀镍的分类：按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。马达化学镀镍加工联系
当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。装饰品化学镀镍层加工联系
化学镀镍铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件，在使用过程中遭受磨料磨损，报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，使用寿命明显提高。纺织机械转速很高，各种纤维纱线对于机械零件的磨损十分严重。化学镀镍，特别是人造多晶金刚石复合化学镀技术，比较成功地解决了纺织机械零件的磨损问题。印刷机上各种辊筒和部件，采用25～50um厚的化学镀镍层保护可防止印刷油墨和润白液的腐蚀。化学镀镍层的高度均匀性可保证印刷辊筒的尺寸精度，而无须镀后机械加工。某些医疗器械如：外科手术钳、牙科钻和医疗型模等金属制品上已采用化学镀镍层取代原用的电镀铬。装饰品化学镀镍层加工联系
