化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。常常以利用系数来评定次亚磷酸盐的消耗效率。化学镀镍以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积。电镀镍化学镀镍层加工
化学镍初期和末期反应速度的管理方法：在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题：1、留存母液的方法：将前次换槽的旧液保留一些，作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题，并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小；2、逐步升高PH值：开槽初期的PH值可以设定在4.8，然后根据需要将PH值逐步升高，寿命结束前升至5.2左右；3、逐步升高Ni离子的浓度：在初期镍离子控制在4.5g/l左右，随MTO数的增加再逐步提高其浓度。锌合金化学镀镍生产化学镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。
化学镀镍不存在氢脆的问题：电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
航空航天工业为化学镀镍的使用大户之一，原因是：为减轻重量，航空工业大量使用铝合金件，经化学镀镍表面强化后不但耐蚀、耐磨，而且可焊，如冲程发动机的活塞头经化学镀镍后提高了使用寿命。其他还有钛合金件、铍合金件均采用低应力和压应力的化学镀镍表面保护等措施。宇航系统普遍使用着金属光镜，其基体为强度高、重量轻的铍或铝，经化学镀镍表面强化，这种含磷量为12.2%～12.7%的化学镀镍可抛光，如此高的精度在需要低惯性的宇宙空间里，有着好的性能。中国的化学镀工业虽然起步较晚，但自九十年代以来经过各科研单位的不懈努力，现已拥有成熟的工艺和经验。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。
由于化学镀镍层具有好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到普遍应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%；预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂。北京铝化学镀镍层
化学镀又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀。电镀镍化学镀镍层加工
化学镀镍接触镀：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。电镀镍化学镀镍层加工
