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化学镀镍代加工基本参数
  • 品牌
  • 苏州展图
  • 工件材质
  • 不限
  • 类型
  • 化学镀镍
  • 加工贸易形式
  • 不限
  • 厂家
  • 苏州展图金属科技有限公司
化学镀镍代加工企业商机

由于化学镀镍层具有好的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到普遍应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道,化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%,汽车工业:5%,电子计算机工业:15%,食品工业:5%,机械工业:15%,核工业:2%,石油工业:10%,塑料工业:5%,电力输送工业:3%,印刷工业:3%,泵制造业:5%,阀门制造业:17%,其他:6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展,平均年净增速率高达10%~15%;预计化学镀镍的应用将会持续发展,平均年净值速率将降低至6%左右,而进入发展成熟期。用化学镀镍沉积的镀层:化学稳定性高、镀层结合力好。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

化学镀镍其他处理:若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后,废液中的COD达不到排放标准时,废液还需要进行深度处理,在pH值大于9的条件下,通入氯气,此时Cl2主要以CLO-的形式存在,具有较强的氧化能力,若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时,废液可以得到深度处理,COD很容易降低到(100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水,次磷酸盐和亚磷酸盐也容易氧化为磷酸盐,磷酸盐容易发生沉淀反应而除去。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。东莞化学镍镀层咨询报价传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。

苛性碱腐蚀条件下工作的阀门,应采用镀层含磷量1%~2%的低磷化学镀镍。因为在苛性碱腐蚀条件下,低磷化学镀镍层的年腐蚀速率约为2.5um,优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸,如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。尽管在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢,耐蚀性仍然是不够的。因此,对于上述强酸介质,或者可能水解生成上述强酸的介质中,不适于使用化学镀镍层。碳钢紧固件镀上25~50um厚的高磷化学镀镍层,代替不锈钢紧固件,既克服了奥氏体不锈钢的应力腐蚀开裂问题,又节省了大量费用。生产低密度聚乙烯的压力容器内壁25um,以防止铁污染和因此所造成的聚乙烯变色。如果采用不锈钢建造,其价格大约是化学镀方法的两倍。

化学镍初期和末期反应速度的管理方法:在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物,并且随着生产的进行,亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此,反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题:1、留存母液的方法:将前次换槽的旧液保留一些,作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题,并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小;2、逐步升高PH值:开槽初期的PH值可以设定在4.8,然后根据需要将PH值逐步升高,寿命结束前升至5.2左右;3、逐步升高Ni离子的浓度:在初期镍离子控制在4.5g/l左右,随MTO数的增加再逐步提高其浓度。化学镀设备简单,不需要电源及阳极。

中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不但有大量的论文发表,还举行了全国性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。真正的化学镀:从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学;镀镍即为此种。化学镀镍的分类:⒈按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。⒉按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。⒊按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。⒋按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。化学镀镍的分类:按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。电动机化学镍镀层哪家做的好

化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后,废液中的COD达不到排放标准时,废液需要处理。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

化学镀镍物理特征:传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀,主要是因为化学镀不需要外加电源,而且操作方法与不同于电镀,其特点如下:⑴镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不但可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。电子电器配件化学镍镀层表面工艺

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