不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。使用普遍化学镀镍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。环保型化学镀镍
化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有极好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。东莞马达化学镀镍化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。
化学镀镍机理特点：氢化物理论：氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。特点：迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。常常以利用系数来评定次亚磷酸盐的消耗效率。用化学镀镍沉积的镀层：化学稳定性高、镀层结合力好。
化学镀镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。化学镀镍与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。马达化学镀镍层生产
化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。环保型化学镀镍
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，为了使各个面都能够镀上，必须设计安装复杂的辅**极和挂具；而且，还必须要进行镀后机械加工，才能保证尺寸精度和表面粗糙度的要求；而且，化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。环保型化学镀镍
