化学镀镍不存在氢脆的问题：电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。铝化学镍镀层咨询报价
化学镀中发展较快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。化学镀又称为无电解镀（Electrolessplating），也可以称为自催化电镀（Autocatalyticplating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。锌合金化学镍镀层表面处理厂家为提高镀层的质量、镀液的稳定性及金属镍的沉积速度，化学镀镍液中都添加各种络合剂。
化学镀镍物理特征：传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不但可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。
由于高科技产业的迅猛发展，为化学镀镍技术提供了巨大的市场，近二十年是化学镀镍技术的研究、开发和应用的飞跃发展时期，我国的化学镀镍市场与国际市场相比还有一定的差距，相信在今后几年越来越普遍的应用该项技术会逐步走向稳定和成熟。化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
化学镀镍磷合金后工件处理。a.施镀完成后，需用大量清洗冲洗，或者直接入清水槽清洗，速度要快，清洗要。b.清洗后工件视情况做以下处理：1.放入封闭槽做孔隙封闭处理，一段时间后拿出强制风干。2.晾干后再镀层外喷一层镀镍防锈油，延长其抗腐蚀时间，如果是需要做盐雾测试，需要选择抗盐雾的镀镍防锈油。如果是镀层厚度不够，要选择加强型镀镍防锈油。3.处理完成后工件如不立即返厂，应保持干燥后封存，忌放在潮湿的地方，日晒雨淋，以免影响镀层寿命。化学镀设备简单，不需要电源及阳极。图形化学镍镀层代加工价格
机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。铝化学镍镀层咨询报价
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。化学镀镍原理：在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。铝化学镍镀层咨询报价
