在酸性环境里，可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍，但是为了使工艺稳定，必须加入缓冲剂和络合剂。因为化学镀镍过程中生成的氢离子使反应速度下降乃至停止。常用的有醋酸盐缓冲体系，也有用柠檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也保持其还原能力。当调整多次使用的镀液时，这一点很重要，因为在陈化的镀液里，亚磷酸的积累会增加，如果没有足够的络合剂，镀液的稳定性会急剧下降。酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。有机添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，但是添加剂也会使沉积速度下降，特别是稳定剂，会明显下降沉积速度。用化学镀镍沉积的镀层：化学稳定性高、镀层结合力好。铜合金化学镍镀层加工生产
化学镀镍以它优良的镀层性能，如硬度高，耐磨性和耐蚀性都很优异，越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例，其镀层性能如下：含磷量[ω(P)]：6%～9%；显微结构：非晶态Ni-P合金，非磁性；熔点：860～880℃；硬度：镀态为450～550HV(45～48HRC)热处理后为950～1050HV；结合力：钢或铝上结合强度为400MPa以上，高于电镀镍、铬；内应力：钢上内应力低于7MPa；电阻率：约为75μΩ·cm；耐蚀性：6～8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验。耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。电镀镍化学镍镀层代加工咨询化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀。
化学镍初期和末期反应速度的管理方法：在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题：1、留存母液的方法：将前次换槽的旧液保留一些，作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题，并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小；2、逐步升高PH值：开槽初期的PH值可以设定在4.8，然后根据需要将PH值逐步升高，寿命结束前升至5.2左右；3、逐步升高Ni离子的浓度：在初期镍离子控制在4.5g/l左右，随MTO数的增加再逐步提高其浓度。
苛性碱腐蚀条件下工作的阀门，应采用镀层含磷量1%～2%的低磷化学镀镍。因为在苛性碱腐蚀条件下，低磷化学镀镍层的年腐蚀速率约为2.5um，优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸，如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。尽管在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢，耐蚀性仍然是不够的。因此，对于上述强酸介质，或者可能水解生成上述强酸的介质中，不适于使用化学镀镍层。碳钢紧固件镀上25～50um厚的高磷化学镀镍层，代替不锈钢紧固件，既克服了奥氏体不锈钢的应力腐蚀开裂问题，又节省了大量费用。生产低密度聚乙烯的压力容器内壁25um，以防止铁污染和因此所造成的聚乙烯变色。如果采用不锈钢建造，其价格大约是化学镀方法的两倍。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。
化学镀镍机理特点：机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。原子氢理论：原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂。酸性化学镀镍层代加工推荐厂家
镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。铜合金化学镍镀层加工生产
化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有极好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。铜合金化学镍镀层加工生产
