konishi G17系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:5~15分钟. 4.合成溶剂型胶粘剂. 三、silex 系列: 特点: 1.多用途:适合粘接塑料,金属,木材,石器,皮革等. 2.安全环保:完全无溶剂 3.强力速干:初粘20分钟内. 4.优越的电器性能. 注:该产品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特点: 1.适用于钢板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成树脂,弹性粘接剂. 3.优越的防水性能,耐高低温,耐候性. 4.低温作业,操作简易、14375 系列: 1.多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其针对PP,PET,PVC,ABS等难粘接材料有明显效果. 2.强力接着:4kn/m以上. 3.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度. 4.无色透明,环保型胶粘剂. 5.合成溶剂型. 六、G-clear 14341 1.多用途:适合金属,电子、皮革,塑料,木材,布类,石材等产品的粘结. 2、透明色,接著力强. 3.常温速干:初粘5分钟,24小时达较很强度。TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。美国Humiseal73稀释剂回收批发厂家
ShinEtsu信越KE-3490：包装：330ML/支。介绍：粘接、密封，此种产品具有很好的难燃性能，同时还有自淬的特性，应用于电气绝缘及接着，适用温度范围广阔。KE3490灰色。ShinEtsu信越KE-3490主要应用: 对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封与固定场合；出口产品多具此类要求。具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；电子器件；航空系统；LCD显示器；CRT阴极射线管：ShinEtsu信越KE-3490特点：UL认定品。ShinEtsu信越KE-3490性状：膏状。ShinEtsu信越KE-3490颜色：灰色。ShinEtsu信越KE-3490用途：密封。日本信越G-751回收销售厂家施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。
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使用方法： ① 先将粘接物作业表面清洁处理，去除锈迹、油污、灰尘、水汽等，使之干爽清洁。 ②在处理过的作业表面均匀涂胶，若两面都涂胶时则涂胶薄厚必须均匀。③将涂过胶的粘接件定位组合后固定5-10分钟，期间不得发生任何移位，使之初步固定。 ④粘接组合后初步固化要1-2小时，完全固化要24小时以上。 ⑤若因产生移位而没能粘接好的组件要再次涂胶粘接。 ⑥为使粘接组件尽快粘好，涂胶定位后请将之放置在通风处。 ⑦本胶粘剂不能用来粘接衣物。 ⑧使用时请不要让未使用之胶粘剂长时间接触空气。 保存方法： ①将用剩余部分之筒口清洁干净后放置在干燥阴凉处，如情况允许，则较好将整筒一次用完或在使用前根据所需量选择合适包装，因本胶粘剂开封后不宜久存。 ②请将其放置在远离孩童处，并远离火种存放。 ③用后之空筒请不要燃烧，作为垃圾处理即可。施敏打硬8008硅胶特点：树脂系接着剂。
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485具速乾性。美国Humiseal73稀释剂回收批发厂家
施敏打硬8008硅胶特点：室温硬化无须加热或添购设备。美国Humiseal73稀释剂回收批发厂家
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。美国Humiseal73稀释剂回收批发厂家
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