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随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 南京新能源四氟化碳优化价格R-14制冷剂，别名R14、氟利昂14、PFC-14，商品名称有Freon 14等。

由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子蚀刻气体，也可以广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，铝合金门窗制造、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。同时，由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；

快速发展的半导体集成电路行业对上游的电子材料需求十分之大，随着近年来国家不断地出台政策扶持，多家 12寸晶圆厂已经完工并投产，同时8寸、6 寸晶圆厂也仍然在兴建中，其中国产厂商能够为6 寸、8 寸厂提供电子气体，但随着制造工艺制程进步，对电子气体质量的稳定性要求也越来越苛刻，从 28 纳米走到7纳米，产品的金属杂质要求须下降100倍，污染粒子的体积也必须要缩小4倍，12 寸厂需要的电子气体纯度通常为6N级(99.9999%)以上，国内厂家的质量很难到要求。四氟化碳是现阶段电子光学制造业中使用量较大的低温等离子蚀刻工艺汽体。

气体前身为南海市华特气体有限公司，公司成立之初，主要从事普通工业气体的充装、零售，2005 年正式确立特种气体为主要研发及发展方向。目前公司业务主要分为特种气体、普通工业气体、气体设备与工程三大部分。

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四氟化碳是无色无臭并且不燃的可压缩性气体。南通节能四氟化碳厂家供货

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