4.角度
在检测中，超声波束的轴线应尽量与缺陷垂直。因此，角度的选择应根据试件中缺陷的类型和位置以及工件允许的探伤条件来选择。根据反射和折射定律以及相关的几何知识，选择合适角度的探头。以探头的K值为例，折射角对探测灵敏度、波束轴线方向、主波声程（入射点到底反射点的距离）有很大影响。当β=40°（k=0.84）时，声压的往复传播率较高，即检测灵敏度较高。
可以看出，K值越大，β值越大，主波的声程越大。因此，当工件厚度较小时，应选择较大的K值，以增大一次波的声程，避免近场检测。
磁粉探伤也可用于棒材、坯料、锻件、铸件等半成品和原材料的检验，以发现存在的表面缺陷。苏州码科泰克探伤剂质量保证
三、检测步骤
1.预清洗
必须清洁试件表面的污垢。清洗后，残留在试验表面上的溶剂和水分必须干燥，并保证在施涂渗透剂前不受污染，不允许倒喷。
2.渗透剂的应用
（1） 渗透剂（通常为红色槽）喷涂槽直接喷在被检工件的检验部位，以保证被检部位被渗透剂完全覆盖，并在贯穿过程中始终保持湿润状态。
（2） 在10-15℃的温度下，渗透时间不应少于10分钟。
3.清洁多余的渗透剂
渗透剂喷完10分钟后，用清洗剂（一般为黄色槽）喷槽直接喷在工件受检部位，去除工件表面多余的渗透剂。不得近距离高压冲洗，不得向后喷射。
4.干燥处理
在使用显像剂之前，测试表面自然干燥，干燥时间通常为5-10分钟。
5.显像剂的应用
使用前，显影剂应充分搅拌，上下左右摇晃。摇动后，喷嘴与被测表面的距离为300mm~400mm，喷射方向与被检表面的夹角为30°~40°。显像剂的涂刷应薄而均匀，不得在同一处重复涂刷。不要向后喷射。
6.观察
应用显像剂后7～60分钟内观察。 码科泰克探伤剂无论采用哪种方法，被检零件都应被渗透剂完全覆盖，并在整个过程中渗透，并保持一段时间的湿润。
不同行业有不同的探伤要求和公差。对于荧光渗透检测和磁粉检测，航空航天行业对其工艺的各个环节都提出了很高的要求。经过5年的研究，astme3022标准化了航天工业中对LED UV-A黑光的要求。本标准规定了灯具制造商荧光探伤的标准性能。通过ASTM e3022认证的Led UV-A灯可用于所有航空航天组织和原始设备制造商，并符合NADCAP审核标准。
型式试验主要测试灯具的性能，包括工作距离、辐照形式、热稳定性、工作温度、电流控制、电池放电曲线和UV-A滤光片透过率。以上信息可用于编写正确使用探伤的具体程序。
此外，需要对每个灯进行单独的测试，以确定每个灯的具体性能。这些测试在制造过程中进行，包括峰值波长、发射光谱和极限UV-A照度。符合ASTM e3022标准的灯具应附有上述所有试验的认证记录。
长期以来，水被认为不适合制造渗透剂。选用有机溶剂等有机溶剂，使其符合人们的期望。水是常见但也是特殊的物质，具有许多不寻常的物理化学性质，不符合渗透剂的要求。但通过科学配方对水进行改性，可以使其成为合格的主溶剂。
水具有超高的表面张力，不利于渗透剂在工件上的扩散和渗透。我们可以用表面活性剂来调节它。水的粘度太低。低粘度可以加快渗透速度，但易造成过洗。我们可以通过添加剂来调节整个系统的粘度。水对常用有机染料的溶解度小，染料浓度达不到，着色强度达不到，灵敏度没有提高。但我们可以选择合适的染料，用合适的水溶性助溶剂来解决这个问题。对于渗透剂，水挥发太快，渗透剂可能在其停留在工件表面超过10分钟之前已经干燥。我们可以通过添加保湿成分来解决这个问题。水虽然会加速工件的腐蚀。但水基防锈剂也有。水基渗透剂的防锈还是个问题吗？我们可以在系统中添加合适的防锈剂和缓蚀剂来解决这个问题。另外，主流的渗透剂是水洗型。在整个过程中，水的使用涉及到很多环节，所以水基渗透剂中的水不是问题。总之，水可以用来制造渗透剂。虽然比油基渗透剂困难，但只要配方科学合理，以水为主要溶剂制备渗透剂是可行的，而且会有许多突出的优点。 还有就是白磁粉，在氧化铁粉末颗粒中涂有白色物质的白色磁粉，适用于背景较暗的工件。
渗透检测，俗称渗透检测，是一种基于毛细管作用原理的无损检测方法，用于检测表面开口缺陷。
它与射线检测、超声波检测、磁粉检测和涡流检测一起被称为五种常规无损检测方法。渗透检测始于本世纪初，是继目测之外很早的无损检测方法。
由于渗透检测的独特优势，被广泛应用于现代工业的各个领域。
国外研究表明，渗透检测法检测表面点线缺陷的概率高于磁粉检测法，是较有效的表面检测方法。
渗透探伤工作原理：
在毛细管的作用下，渗透剂渗入表面开孔缺陷；
去除工件表面多余的渗透剂后，缺陷中的渗透剂会通过显影剂的毛细作用吸附到工件表面，形成痕迹，说明缺陷的存在。这种方法称为渗透探伤。
渗透检测作为常规无损检测法，广泛应用于航空航天、汽车、石油天然气、轨道交通、造船、压力容器等行业。舟山marktec探伤剂质量保证对于形状复杂的零件也可采用渗透探伤进行检测，整体检验可一次完成。苏州码科泰克探伤剂质量保证
3.探针晶片尺寸
探针晶片的形状一般为圆形和方形。探头的芯片尺寸对超声波探伤结果有一定的影响，选择时主要考虑以下因素。
1） 半扩散角。根据扩散角公式，随着晶片尺寸的增大，半扩散角减小，波束指向性好，超声能量集中，有利于缺陷检测。
2） 探伤近场区。根据近场长度公式，近场区长度随晶圆尺寸的增加而增大，不利于缺陷检测。
3） 晶圆尺寸大，辐射超声能量强，探头未显影区扫描范围大，远程缺陷检测能力增强。
对于探伤面积较大的工件，应选用大型圆片探头，以提高探伤效率；对于厚度较大的工件，应采用大型圆片探头，以便有效地检测远距离缺陷；对于小型工件，为了提高缺陷的定位和定量精度，应采用小型芯片探头；对于表面不平整、曲率较大的工件，应减少耦合损耗，应选用小型芯片探头。 苏州码科泰克探伤剂质量保证
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