企业商机
四氟化碳基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 不限
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
四氟化碳企业商机

随着集成电路制造要求复杂度的提升,制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所(INEC)的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》,硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体,这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算,每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg,每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成,随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升,电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 在使用四氟化碳的同时。苏州新能源四氟化碳高性价比的选择

电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。2018 年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0 亿美元,同比增长 15.8%,全球半导体封装测试材料市场规模为 197.0 亿美元,同比增长 3.1%。根据 SEMI 的数据,2018 年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到12.9%,仅次于占比 36.6%的硅片,市场规模巨大。


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维护成本方面,我们以具有近 50 年运营经验的慧瞻材料的业务模式为例进行分析。2018年慧瞻材料的营收中,材料占比约 65%,剩下 35%为设备安装及现场维护。但从人员配置上看,材料业务在全球有 12 个工厂,分布在美国、韩国和中国台湾(美国 7 家,韩国 4 家,中国台湾 1 家),相应工作人员在 830 名左右;而设备安装及现场维护业务的人员配置达 900 人,其中现场服务环节人员 400 人,营业利润率低于材料业务。显然,中国大陆企业相应的运输服务及现场维护将更为快速,且成本更低。

运输成本方面,以林德集团为例,作为全球工业气体**,林德在国内的空分装置点有11 个,相比较之下,特种气体工厂* 2 个。考虑到林德集团在国内的特种气体工厂较少,因此大量的特种气体需从海外运输,而从欧洲、美国运至国内耗时约 30 天,运输费用预计不低于国内的长途运输,运输成本将更高。随着国内半导体晶圆厂从华东、华较高的运输和现场维护成本造就本地化配套优势。多品少量是电子特气的特点,因此相比现场制气的空分气体,采用零售方式进体销售更为普遍,但零售气体对于国外企业来讲,需要付出更高的运输和维护成本。由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳,又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中,用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干,等工艺。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

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以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。苏州新能源四氟化碳高性价比的选择

电子用特种气体(简称电子特气)是特种气体的一个重要分支,是集成电路(IC)、显示面板(LCD、OLED)、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料,广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,其质量对电子元器件的性能有重要影响。我国高纯电子气体主要应用于集成电路、显示面板、LED 以及太阳能领域,其中,集成电路和显示面板对电子气体的需求共占下游总需求的79%。   四氟化碳没有腐蚀性。可使用铝、铜、青铜、钢、不锈钢等大部分金属和合金材料。聚四氟乙烯和环氧树脂具有良好的耐腐蚀性能。 苏州新能源四氟化碳高性价比的选择

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