华东原装四氟化碳推荐企业

经过现场测试和**评审，**组认为，黎明院生产的高纯四氟化碳和六氟化硫产品满足国家重大专项/课题任务书研究内容和考核指标规定的技术要求。项目的验收完成，标志着黎明院开发的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品，能够满足极大规模集成电路行业所需的高纯度气体需求，也标志着极大规模集成电路行业用高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体实现了国产化。‘高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试’子项目，通过了国家重大专项项目组的现场测试与评审。相关产品已提交客户使用，市场应用效果良好。”

四氯化碳与氟化氢的反应在填有氢氧化铬的高温镍管中进行。华东原装四氟化碳推荐企业

四氟化碳，又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14，是一种卤代烃（化学式：CF4）。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳，也可以被视为一种无机化合物。性质与稳定性，常温常压下稳定，避免强氧化剂、易燃或可燃物。不燃气体，遇高热后容器内压增大，有开裂、危险。化学性质稳定，不燃。常温下只有液氨-金属钠试剂能发生作用。储存注意事项：储存于阴凉、通风的不燃气体**库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易（可）燃物、氧化剂分开存放，切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。

华东原装四氟化碳推荐企业用硅胶除去气体中的水分，经精馏而得成品。

隆鑫气体自2011年成功实现高纯六氟乙烷的进口替代之后，每年都会有新产品研发成功，2014年有6款新产品研发成功，**近几年保持每年研发推出 2-3 种新气体的节奏，从产品突破到实现量产一般需要1-2年的时间。公司现有特种气体产品230余种，其中高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等近20种产品在国内集成电路、显示面板等领域实现了进口替代，目前已经成为国内电子气体的**公司。

电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。2018 年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0 亿美元，同比增长 15.8%，全球半导体封装测试材料市场规模为 197.0 亿美元，同比增长 3.1%。根据 SEMI 的数据，2018 年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到12.9%，仅次于占比 36.6%的硅片，市场规模巨大。

供氟速率和反应炉冷却控制反应温度。

电子用特种气体（简称电子特气）是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。我国高纯电子气体主要应用于集成电路、显示面板、LED 以及太阳能领域，其中，集成电路和显示面板对电子气体的需求共占下游总需求的79%。   四氟化碳没有腐蚀性。可使用铝、铜、青铜、钢、不锈钢等大部分金属和合金材料。聚四氟乙烯和环氧树脂具有良好的耐腐蚀性能。 四氟化碳的溶氧性很好。上海直销四氟化碳优化价格

四氟化碳没有腐蚀性。华东原装四氟化碳推荐企业

随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 华东原装四氟化碳推荐企业

上海隆鑫工业气体有限公司致力于化工，以科技创新实现***管理的追求。隆鑫深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的超纯气，电子气，标准气，同位素气体。隆鑫致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。隆鑫始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。