企业商机
四氟化碳基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 不限
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
四氟化碳企业商机

四氟化碳亦称全氟化碳、四氟甲烷、全氟化碳,为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用,但是含镁大于2%的合金不能用。在高温,一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下:因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。

四氟化碳一般认为是惰性低毒物质,在高浓度下是窒息剂,其毒性不及四氯化碳。四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。


性状:无色无味气体 2.熔点(℃):-183.6 3.沸点(℃):-127.8。镇江口碑好四氟化碳质量代理商

电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。2018 年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0 亿美元,同比增长 15.8%,全球半导体封装测试材料市场规模为 197.0 亿美元,同比增长 3.1%。根据 SEMI 的数据,2018 年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到12.9%,仅次于占比 36.6%的硅片,市场规模巨大。


苏州节能四氟化碳高性价比的选择用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。

运输成本方面,以林德集团为例,作为全球工业气体**,林德在国内的空分装置点有11 个,相比较之下,特种气体工厂* 2 个。考虑到林德集团在国内的特种气体工厂较少,因此大量的特种气体需从海外运输,而从欧洲、美国运至国内耗时约 30 天,运输费用预计不低于国内的长途运输,运输成本将更高。随着国内半导体晶圆厂从华东、华较高的运输和现场维护成本造就本地化配套优势。多品少量是电子特气的特点,因此相比现场制气的空分气体,采用零售方式进体销售更为普遍,但零售气体对于国外企业来讲,需要付出更高的运输和维护成本。

电子气体的技术壁垒极高,的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装和储运也是一大难题。在半导体制造中,电子气体纯度每提升一个数量级,都会促进器件性能的有效提升。

为了得到超高纯气体,气体制造需要进行以下几个步骤:气体分离:气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用的方法,可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入精馏塔内,再沸器取出部分液体作为塔底产品;间歇精馏法原料液一次加入精馏釜中,因而间歇精馏塔只有精馏段而无提馏段。气体提纯:气体制造通常是先将气体进行粗分离,再通过气体提纯技术来提高其纯度。气体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法等。气体纯度检验:得到提纯后的气体,需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子气体纯度越来越高,纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从10-6(ppm)级、到10-9(ppb)级甚至10-12(ppt)级。气体的充装与运输:超高纯气体对充装和运输都有特别的要求,要求使用特殊的储运容器、特殊的气体管道及阀门接口等,避免二次污染。 将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中。

根据 SEMI 数据,2019 年硅晶圆的出货面积为 118.1 亿平方英寸,营收达112亿美元,均为较高水平。2013-2018年半导体市场规模的平均增长率达8.9%,2020 年半导体下游需求可能会受**影响,但从中长期看,随着 5G 技术、新能源汽车、云服务器等市场的增长,有望带动行业进入新的增长期。作为半导体制造环节中占比第二高的材料,电子特气的需求也有望不断提升。逻辑芯片和存储芯片为集成电路主要增长动力。根据 WSTS 的数据,集成电路是半导体产业中主要的市场,规模占比维持在 80%以上。


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只有适当的条件下,四氟化碳才能与氧化剂和还原剂进行反应。镇江口碑好四氟化碳质量代理商

随着集成电路制造要求复杂度的提升,制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所(INEC)的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》,硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体,这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算,每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg,每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成,随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升,电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 镇江口碑好四氟化碳质量代理商

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