环氧灌封胶是指以环氧树脂为首要成份,增加各类功能性助剂,配合适合的固化剂制作的一种环氧树脂液体封装或者灌封材料。常见的就是双组分的,当然也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂与固化剂分开分装及寄存,用前需要按特定的比例进行ab混合配比,搅和平均后就能够进行灌封作业,为其质量更好能够在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不一样也分为中高温固化型与常温固化型,此外也有特别的其它固化方式。导热灌封胶用于提高电子设备的散热效率。山西导热灌封胶加工

硅烷偶联剂的优点,硅烷偶联剂作为导热灌封胶中的重要组成部分,其具有以下优点:1.硅烷偶联剂可以提高导热灌封胶的耐热性和机械强度,使其具有更好的导热性能。2.硅烷偶联剂可以使导热灌封胶更加环保,减少挥发性和气味的产生。3.硅烷偶联剂可以改善导热灌封胶的物理性质,提高其与散热片的粘附性。导热灌封胶在电子电器领域的应用越来越普遍,而硅烷偶联剂是其中不可缺少的一部分。硅烷偶联剂可以提高导热灌封胶的物理性质和机械强度,促进其与散热片的粘附性,同时还可以提高导热材料的导热性能和环保性能。山西导热灌封胶加工导热灌封胶支持环保,不含有害物质,符合绿色标准。

聚氨酯预热:B 料预热至50-60 ℃ ; A 料预热至30 ℃。抽泡:将A 料、B 料按计量重量比放入一可抽真空的密闭容器内边搅抽真空1-5 分钟, 真空度低于20 mm汞柱。停止搅拌。浇注: 沿一个方向浇注, 并尽量减少晃动。固化温度和时间: 要选择合适的固化温度和时间。室温至10 ℃ 3-24 h 固化,视固化快慢而定对于室温固化的反应物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明, 使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。
环氧树脂灌封胶优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。导热灌封胶提供了一种经济高效的热管理方案。

聚氨酯:优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。固化物还具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。福建导热灌封胶原料
环保型导热灌封胶的研发符合现代绿色制造理念。山西导热灌封胶加工
填充型导热胶粘剂,通过控制填料在基体中的分布,形成连续的导热网络,进而增强胶粘剂的导热性能。常用的导热填料有金属材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料,金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。作为导热填料,应该具备以下基本要求:高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。根据填充无机材料的不同,填充型导热胶粘剂分为导热绝缘胶粘剂和导热非绝缘胶粘剂。常用的绝缘填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非绝缘填料有Ag、Cu、石墨、碳纳米管等。山西导热灌封胶加工