疏水型粉体处理剂技术指导

硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度与PH值有关，中性**慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4～5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，**好现配现用，**好在一小时内用完下面是一些具体应用，以供用户参考：预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等)，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10～30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120摄氏度烘干（2小时）。水溶液（玻纤表面处理剂）：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的～2%。粉体处理剂的性能和环保性也在不断提升，为工业生产带来更多的可能性。疏水型粉体处理剂技术指导

矽源硅烷偶联剂和粉体改性剂用于人造石英石，人造大理石行业以及板材用石英粉或者钙粉的处理，人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。XY-1035可以用来处理石英粉，用来减少板材石英粉的添加量。XY-1303分散剂，可以直接加入板材中，降低树脂的使用量。性能：促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的强度，还有增加板材粉的填充量等功能。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！品质粉体处理剂市场报价在涂料行业中，粉体处理剂的使用有助于提升涂料的附着力和耐久性。

粉体处理剂是一种广泛应用于无机粉体表面进行有机改性的表面处理剂。它的主要应用如下硅烷偶联剂:对于含硅酸成分较多的物质，如石英粉、玻璃纤维、白炭黑、高岭土、水合氧化铝、氧化镁等，硅烷偶联剂具有较好的改性效果。铝酸酯偶联剂:这种处理剂适用于各种无机填料、颜料及阻燃剂，如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、硫酸钡、硫酸钙、滑石粉、石棉粉、钛白粉、氧化锌、氧化铝、氧化镁、铁红、铬黄、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高岭石、膨润土、炼铝红泥、叶蜡石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纤、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、聚磷酸铵、偏硼酸锌等。锆铝酸盐偶联剂:主要用于填充聚烯烃、聚环氧树脂、尼龙、丙烯酸类树脂、聚氨酯、合成橡胶等的无机填米斗。

硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。粉体处理和改性的研究和推广。

矽源钙粉分散剂钙粉改性剂，具有优良的活化改性，助磨分散，偶联作用，能大幅度降低粉体吸油量，并使粉体具有优良的亲水亲油特性，与树脂体系相容性更好，从而达到塑胶、橡胶生产中高填充、低粘度的加工要求。在塑料中可增加塑料体积,降低产品成本,提高塑料的尺寸稳定性、硬度和韧性。可改善塑料母粒的流变性,提高其成型性；对材料的缺口冲击强度和无缺口冲击强度的增韧效果十分明显,也可提高塑料的弯曲强度和弯曲弹性模量、热变形温度和尺寸稳定性，同时还赋予塑料滞热性；采用聚乙烯/改性碳酸钙复合材料制成的纳米级微孔透气薄膜，具有透气不透水的特殊功能，可用于妇女卫生巾、婴儿尿不湿等卫生保洁用品；改性碳酸钙添加到聚乙烯中对增加塑料韧性有较大作用。经过改性和处理的粉体，在针对下游应用上有差异化。品质粉体处理剂市场报价

使用粉体处理剂可以减少环境污染和废物产生，符合可持续发展的要求。疏水型粉体处理剂技术指导

氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝，热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于，这种导热体系由于氮化铝易吸水，而导致所做的导热垫片时间一长，硬化，或者性能变差。XY-6202F解决了这个问题，通过XY-6202F处理的氮化铝，用于有机硅导热垫片，可以耐水煮达1500个小时以上，只有稍微变硬。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！疏水型粉体处理剂技术指导