企业商机
粉体处理剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 1025、1035、1018、6202、230、172等
粉体处理剂企业商机

XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。粉体处理剂的研发与应用,推动了粉体技术领域的创新与进步。油性粉体处理剂防止粉体团聚

油性粉体处理剂防止粉体团聚,粉体处理剂

XY-6202高岭土改性剂概述:本品属于改性的大分子硅烷聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以阻止超细粉体的团聚,处理后的高岭土用于PVC电缆的填料,不仅可以提高电线电缆的机械物理性能,还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标:外观:无色透明粘稠液体,l密度(25°C):(25°C):(25°C):10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体,聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性,同时保留了和粉体结合的烷氧基,可以和粉体形成分子键,适用于各种无机粉体的分散,降低粉体的吸油值,促进粉体和树脂的润湿相容性,提高线缆的物理机械性能,能防止超细粉体团聚,同时可以提升电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。轻钙用粉体处理剂联系方式粉体处理剂可以有效地降低粉尘生成,提高工作环境的安全性。

油性粉体处理剂防止粉体团聚,粉体处理剂

轻钙粉是通过化学方法制成的,重质碳酸钙粉则主要通过机械破碎、研磨分选的方法得到的。轻质碳酸钙和重质碳酸钙粉并非轻重之分,它们的真实密度差别不大,其主要区别在于视密度不同,即同等重量的粉末,自然堆砌的体积相差较大,工业上用沉降体积将其区分,即在无水乙醇中单位质量的碳酸钙粉末自然沉降堆积在一起的体积。至于它们的使用性能的差异(均为没经过表面处理前提下),如用于塑料加工中做为填充剂的话,一般用轻钙的塑料表面更光滑一些,而且密度会低一些;使用重质碳酸钙粉,塑料加工流动性要好一些,而且粒径较小的重质碳酸钙粉填充塑料性能也较好。

氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝,热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于,这种导热体系由于氮化铝易吸水,而导致所做的导热垫片时间一长,硬化,或者性能变差。XY-6202F解决了这个问题,通过XY-6202F处理的氮化铝,用于有机硅导热垫片,可以耐水煮达1500个小时以上,只有稍微变硬。避免在潮湿或高温环境下使用粉体处理剂,这可能会影响其性能和稳定性。

油性粉体处理剂防止粉体团聚,粉体处理剂

矽源粉体处理剂巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷,较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性,适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等,可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!粉体处理剂都能为您的产品质量提升助力!粉体处理剂直销价格

粉体处理剂能够提高生产效率,减少生产过程中的浪费。油性粉体处理剂防止粉体团聚

硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性**慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,调节PH值至4~5,氨基硅烷因具碱性,不必调节。因硅烷水解后,不能久存,**好现配现用,**好在一小时内用完下面是一些具体应用,以供用户参考:预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL(亨舍尔)或V型固体搅拌机等),并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌,转速越高,分散效果越好。一般搅拌在10~30分钟(速度越慢,时间越长),填料处理后应在120摄氏度烘干(2小时)。水溶液(玻纤表面处理剂):玻纤表面处理剂常含有:成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的~2%。油性粉体处理剂防止粉体团聚

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偶联剂作为粉体表面处理,其反应机理有一种解释为化学结合理论;该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和...

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