当胶黏剂和被粘物体系是一种电子的接受体-供给体的组合形式时,电子会从供给体(如金属)转移到接受体(如聚合物),在界面区两侧形成了双电层,从而产生了静电引力。在干燥环境中从金属表面快速剥离粘接胶层时,可用仪器或肉眼观察到放电的光、声现象,证实了静电作用的存在。但静电作用*存在于能够形成双电层的粘接体系,因此不具有普遍性。此外,有些学者指出:双电层中的电荷密度必须达到1021电子/厘米2时,静电吸引力才能对胶接强度产生较明显的影响。而双电层栖移电荷产生密度的最大值只有1019电子/厘米2(有的认为只有1010-1011电子/厘米2)。因此,静电力虽然确实存在于某些特殊的粘接体系,但决不是起主导作用的因素。聚氨酯胶:强度高,让您的项目更安全。河北双组分胶水
技术领域本发明涉及材料领域,具体涉及一种双组份聚氨酯胶黏剂。背景技术双组份聚氨酯胶黏剂是聚氨酯中**重要的一个大类,用途广,用量大。分为A、B两个组分,通常A组分是含羟基组分,B组分为含游离异氰酸酯基团的组分。使用前可根据比例自行调配,二组分原料混合后发生反应,进行扩链、交联并迅速形成强有力的黏合层,通常可以室温固化,通过加入适当的催化剂或加热,可以加速反应速度,缩短固化时间。现有配方为了加快固化多加入有机锡催化剂,但是会造成前期操作时间短,胶层未完全涂开已经在容器内固化,造成原料的浪费。北京安防胶水环氧胶:易操作,让使用更加方便。
化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外,有时还有化学键产生,例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究,均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多;化学键形成不仅可以提高粘附强度,还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通,要形成化学键必须满足一定的量子化`件,所以不可能做到使胶黏剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且,单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多,因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。
一般来说,双组份溶剂型聚氨酯胶黏剂配胶时,两组分配比宽容度比非溶剂型大一些,但若配胶中NCO基团过量太多,则固化不完全,且固化了的胶粘层较硬,甚至是脆性;若羟基组分过量较多,则胶层软粘、内聚力低、粘接强度差。无溶剂双组份胶配比的宽容度比溶剂型的小一些,这是因为各组分的初始分子量较小,若其中一组分过量,则造成固化慢且不易完全,胶层表面发粘、强度低。已调配好的胶应当天用完为宜,因为配成的胶适用期有限。适用期即配制后的胶黏剂能维持其可操作施工的时间。粘度随放置时间而增大,因而操作困难,直至胶液失去流动性、发生凝胶而失效。不同品种、牌号的聚氨酯胶黏剂适用期不一样,从几分钟至几天不等。在工业生产上大量使用时,应预先做适用期试验。聚氨酯胶:耐低温,让您的项目更可靠。
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/cm,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。聚氨酯胶:防水性能强,让您的项目更耐用。浙江指纹模组胶销售
环氧胶:易储存,方便长期保存和使用。河北双组分胶水
大多数聚氨酯胶粘剂在粘接时不立即具有较高的粘接强度,还需进行固化。所谓固化就是指液态胶粘剂变成固体的过程,固化过程也包括后熟化,即初步固化后的胶粘剂中的可反应基团进一步反应或产生结晶,获得一定的固化强度。对于聚氨酯胶粘剂来说,固化过程是使胶中NCO基团反应完全,或使溶剂挥发完全、聚氨酯分子链结晶,使胶粘剂与基材产生足够高的粘接力的过程。聚氨酯胶粘剂可室温固化,对于反应性聚氨酯胶来说,若室温固化需较长时间,可加催化剂促进固化。为了缩短固化时间,可采用加热的方法。加热不仅有利于胶粘剂本身的固化,还有利于加速胶中的NCO基团与基材表面的活性氢基团相反应。加热还可使胶层软化,以增加对基材表面的浸润,并有利于分子运动,在粘接界面上找到产生分子作用力的“搭档”。河北双组分胶水